2026/01/15 10:03  

〔財經頻道／綜合報導〕市場傳出，蘋果已被迫與輝達（NVIDIA）、Google、亞馬遜等科技巨擘展開搶料大戰。業界評估，玻纖布供給緊俏的局面，至少將延續至2027年下半年，情況宛如近期上演的記憶體晶片荒。
日媒報導，玻纖布是IC載板與印刷電路板（PCB）的關鍵零組件，也是打造電子設備最基礎的材料。目前最先進的玻纖布幾乎完全由日東紡（Nitto Boseki）這家日本企業獨家供應。

對於一塊布真能讓輝達處理器卡住嗎？分析師表示，材料決定了運算能力的主導地位。
中媒指出，電子布由玻璃纖維編織而成，其關鍵性能取決於玻璃纖維的化學配方。日本廠商掌握了業界的兩種黃金配方玻璃材料，包括NE-glass 和 T-glass，其介電常數遠優於普通玻璃。而日東紡自1990年代就開始研發NE-glass技術，花了30多年才迎來產業爆發，在材料科學領域達到極高的技術門檻。
由於進入這個領域的門檻極高，一條高端電子布產線的設備投資就超過5億元人民幣（約新台幣22.6億元），高端窯爐甚至可能超過15億元人民幣（約新台幣67.9億元），且擴產周期長達2年以上，普通企業很難承受如此高的技術試錯成本。
正因如此，即便中國企業也能生產電子布並在中低端市場競爭，但在超高端領域一直未能突破日企的壟斷。
目前在高端電子布市場上，真正掌握產業命脈的仍是幾家鮮為人知的日本企業，例如日東紡、旭化成、旭硝子等。這些企業合計控制了全球高端電子布近70%的市場份額，形成近乎寡頭壟斷的局面。它們不做AI晶片，卻牢牢握住了AI算力背後的「底盤」。
據報導，蘋果很早就開始在iPhone上使用日東紡的玻璃纖維布。起初，供應方面幾乎沒有問題，但隨著人工智慧的蓬勃發展，推動了市場對採用優質玻璃纖維布製造的高性能PCB的需求。這意味著，財力雄厚的AI公司現在也對日東紡的產品趨之若鶩，這樣的結果讓蘋果及高通面臨供應短缺的風險。