經濟日報｜2026.08.25 01:43
英特爾EMIB先進封裝客戶持續增加，帶動EMIB必備的關鍵元件特殊矽電容需求激增，力積電（6770）為英特爾EMIB特殊矽電容獨家供應商，出貨跟著爆發，成為英特爾EMIB搶下多筆大咖訂單幕後的大贏家。
力積電強調，該公司是英特爾EMIB特殊矽電容全球唯一通過認證的供應商，12吋產品已進入量產出貨，目前產能嚴重供不應求，正積極擴產因應，目標2027年下半年月產能擴增到8000至1萬片，產能將比現在放大三至四倍。
業界指出，矽電容雖不負責傳輸資料，卻是高功率先進封裝維持供電穩定的關鍵元件。當EMIB整合更多運算晶粒與高頻寬記憶體（HBM），運算速度及功耗同步提高，瞬間電流變化也會加大。矽電容可配置在高功率晶片附近，協助平抑電壓波動與電源雜訊，維持封裝內的電源完整性。
力積電說明，AI伺服器工作溫度高，傳統多層陶瓷電容（MLCC）在高溫環境下有其限制，矽電容則有助控制細微的電源波動。此外，矽電容還具備體積小、電容量密度高及容易整合等優勢，適合空間有限的AI伺服器、共同封裝光學（CPO）及高階運算模組。
力積電能切入這項市場，關鍵在於同時具備記憶體製程及晶圓代工能力。公司表示，12吋平台可利用成熟DRAM製程製作高電容量密度的矽電容，在較小面積內提供所需容值，鎖定EMIB等高階應用；8吋則採深溝槽式製程，服務一般模組及多元設計客戶，目前每月出貨約1000至2000片，後續月產能目標擴至5000片。
矽電容的認證時間也是競爭門檻。力積電透露，相關產品完成認證可能耗時二至五年，該公司不僅已通過客戶認證，也已申請相關專利。產品還須經過客戶、基板及封裝供應鏈驗證，新進者難以在短期內跨越量產門檻；隨英特爾EMIB放量，力積電先行取得認證的優勢也開始轉化為出貨。
矽電容也讓力積電既有設備找到新用途。力積電指出，隨DRAM製程升級，既有38奈米、甚至未來25奈米設備均可轉作矽電容，延長設備使用價值，也降低記憶體價格循環對營運的影響。公司表示，為承接後續訂單，除調整現有產品配置，也正評估在國內外尋找新增產能空間。