2026-09-14 12:39:20 鄭盈芷 發佈
塑膠射出機大廠富強鑫(6603)今(14)日今（14）日正式宣佈與韓系大廠中科先峰（China Korea Smart Technology, CKST）簽署合作協議，取得其在台灣及東南亞地區的獨家代理權，將布局AI晶片與高效能運算（HPC）先進封裝關鍵技術「玻璃基板（Glass Substrate）」設備，並進行深度合作。富強鑫董事長王伯壎(圖左)表示，富強鑫的過去跟現在是做塑膠射出機，未來則要朝AI前進，而台灣在AI實力相當堅強，也期待能與其他相關供應鏈結合創造新商機。富強鑫執行長王俊賢看好，2028年設備代理可望爆發，內部設定未來VP、VCP市佔率要達3%，而MLPC明年就可望佔營收10%，預期2030年可達營收3~4成。

 

富強鑫今年啟動布局半導體新事業第二成長曲線，除了針對AI伺服器、GPU 加速卡及車用電子對高功率、高耐壓與低 ESR（等效串聯電阻）等需求，切入MLPC（疊層固態電容），預計將投資2億元建立產線。

 

富強鑫執行長王俊賢表示，MLPC產線明年就會量產，初期月產量為1000萬顆，預計明年會佔營收10%，到第二年MLPC營收規模可望翻倍，預計2030年可以佔集團營收3~4成，是未來非常重要的成長動能。

 

富強鑫今日也宣布了第二成長曲線的另一動能，將獨家代理韓中合資廠中科先峰TGV、VP、VCP 等半導體先進封裝關鍵電鍍設備，對接台灣與東南亞各大PCB、IC 載板及封測大廠。

 

王伯壎表示，中科先鋒核心技術源自韓國半導體大財團研發體系，其玻璃基板TGV、VP、VCP及先進封裝設備上擁有頂尖的專業技術與實務經驗；富強鑫則深耕設備製造整合技術力已超過半個世紀，累積了堅實的精密製造、自動化整合與全球服務能量。

 

本次富強鑫取得獨家代理，引進包括：VP高階垂直生產設備，可將電鍍偏差控制在3%以內；VCP高速垂直連續電鍍設備，可提供高效能大規模量產解決方案；SPP高性能板級電鍍設備，則是TGV 填孔到量產電鍍的設備，可建立完整設備切入點。

 

王俊賢表示，半導體設備ASP約400~600萬美金，且毛利率也都是50%起跳，對整體營運有相當助益，隨著公司邁入50周年，未來將追求營收與獲利一同成長。

 

(圖片來源:記者攝)