經濟日報｜2026.10.14 01:44
2026台灣電路板產業國際展覽會（TPCA Show）將於10月20日登場，AI伺服器、高階PCB、IC載板與先進封裝製程升級，吸引東台（4526）、東捷、恩德、大銀、直得等機械與零組件大廠領軍參展，展示鑽孔、成型、雷射加工、自動化及高階製程設備，積極爭取AI相關擴產商機。
東台是台灣工具機產業的龍頭之一，除了傳統的車床、加工中心機外，很早就將觸角延伸至電子設備領域。今年參展以「智造進化．驅動高階板未來」為主題，聚焦AI伺服板與IC載板製造。此次重點展出鑽孔自動化整合設備，銜接AMR自主移動機器人進行自動換刀與板材上下料，有效減少停機等待，提升機台稼動率與連續生產能力；同步展出CCD高精度鑽孔機，運用影像辨識與定位技術支援精準對位，確保高速加工的品質一致性。
東台集團另一家東捷，近年加速向高階製程轉型，半導體與先進封裝營收占比自2020年的3%，顯著提升至2025年的17%。此次聚焦TGV玻璃穿孔革新技術，可支援多尺寸玻璃基板，具備微米級的定位精度，展現出高速、高精度與高產能的綜效。
恩德憑藉其在CNC銑削與數控平台的優勢，展出高彈性的PCB特殊加工設備，除了PCB成型機之外，還包括高階微細板切割與加工平台，強調多軸連動與吸附穩定性，滿足異形板與客製化產品的需求。
大銀的核心優勢在於精密運動與控制系統，提供高階PCB、載板及先進封裝設備必不可少的定位驅動元件，如線性馬達、直驅馬達、伺服驅動器與控制器，以及奈米/微米級線性馬達定位平台等。
直得此次則展出面向次世代半導體製程的精密運動控制解決方案。