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3265之檢視3265日線圖觀之呈現楔型走勢，如以波浪理論來看，前低16.65到25.2反轉下修18.75落在0.618=19.51和0.786=18.19之間，股價有向上靠近下降趨勢線之勢，能否突破下降趨勢線則有待觀察，由30分及60分線圖看股價在上行通道運行，未有轉折跡象，
185578
假設16.65到25.2為第一波，那麼25.2到18.75為第二波，則第三波預估值1.382=33.25
1.5=34.91
1.618=36.66
至於實際走勢則有待觀察
由蝴蝶原理檢視
X=34.9
A=16.65
B=25.2
C=18.75
則D=1.414BC=28.48
由上觀之先看25再來28.48接著33.25~36.66
半導體》急單效應，台星科Q1營收增
2012/01/06 07:57 時報資訊
【時報-台北電】晶圓代工廠台積電及聯電去年底接獲行動裝置及網通晶片急單，第1季12吋廠產能利用率回升，測試廠台星科 （3265） 可望獲得晶圓測試急單，第1季營收有機會較去年第4季逆勢成長約2％至5％，成為封測業中首家第1季營收還能看到成長的業者。
台星科及母公司星科金朋（STATS-ChipPAC）合作興建的12吋晶圓植凸塊（Wafer Bump）及晶圓級晶片尺寸封裝（WLCSP）新廠去年第4季開始量產，相關晶圓測試訂單直接交由台星科代工，在新訂單的加持下，台星科去年12月營收可望突破9，000萬元，月增率逾5％，法人推估第4季營收約2.58億元左右，季減率僅7％符合預期。
由於全球總體經濟不佳，上游客戶持續調整庫存，封測廠第1季營收普遍較上季衰退5％至10％，但台星科因為受惠於台積電、聯電等晶圓代工廠釋出晶圓測試急單，以及來自聯發科、超微（AMD）、高通（Qualcomm）、輝達（NVIDIA）等客戶急單，第1季營收有機會較去年第4季逆勢成長約2％至5％，成為封測廠中訂單最先回流的業者之一。
而除了晶圓代工廠來的測試急單外，台星科及母公司星科金朋合作興建的12吋晶圓級封測廠，已經在去年底正式量產，可提供每月3.5萬片12吋晶圓植凸塊產能，以及每月5千片WLCSP封裝產能。隨著新廠產能陸續開出，台星科也直接獲得測試訂單，這也是台星科首季營收得以優於去年第4季的原因。
星科金朋執行長陳勵勤（Tan Lay Koon）指出，今年雖然能見度不佳，但行動裝置需求獨強，包括基頻晶片、應用處理器等市場需求不會差，新廠將與子公司台星科的測試產能整合，可望爭取到國際大廠封測代工訂單。
以台星科去年完成減資後股本計算，法人預估去年每股淨利可望上看2.5元，至今年雖然總體經濟環境不確定性高，但台星科受惠於晶圓雙雄的先進製程晶圓測試訂單增加，及星科金朋12吋晶圓封裝新廠量產後，已獲國際大廠行動裝置晶片測試訂單，因此法人推估，今年每股淨利將有3元起跳實力。(新聞來源：工商時報─記者涂志豪／台北報導)