經濟部：台灣半導體產值今年衰退20.4% 僅IC設計正成長
2009/04/14 13:15 鉅亨網
經濟部技術處ITIS計畫今(14)日舉辦「電子 /半導 體產業新契機」研討會；工研院資深產業分析師彭茂榮 指出，今年台灣半導體產值將年減 20.4%，衰退幅度較 全球小，且因台灣半導體業具有專業分工的特色，因此 更具全球競爭實力。
去年全球半導體產值減少2.8%，台灣則減少8.1%， 工研院IEK ITIS計畫預估2009年全球半導體產值將減少 21.6%，台灣則減少20.4%。彭茂榮指出，全球半導體產 業已觸底，預料會呈現「 L型反轉」，而在台灣方面， 目前已經走出谷底，預估第 2季產值就會正成長，而第 3季後續的成長力道則還須觀察。
不過，預估今年半導體族群中僅有IC設計業將呈現 正成長2.1%，其餘晶圓代工、DRAM、封裝、測試和IC產 品等仍將衰退，衰退幅度分別為33.6%、24.3%、26%、 25%和7.3%。
彭茂榮指出，專業分工創造台灣IC產業特有優勢， 目前IC設計產業排名全球第二，專業封測則為全球第一 ，市佔率 5成整，體半導體產業在全球皆扮演重要角色 。
展望未來，彭茂榮建議應學習美國，發揮台灣優勢 ，善用中國市場，並且邁向高附加價值；如先進製程可 望讓台灣晶圓代工產業能從事占率提升轉向利潤提升。
而在DRAM產業方面，雖然台灣排名全球第二，但因 全球景氣影響，受傷最為嚴重；彭茂榮指出，DRAM產業 再造之方向為解困、整合、轉型。短期解困部份，廠商 應變策略為成本控管、減產、減少資本支出、保留現金 部位，目前已出現經營危機的DRAM廠商應設法債務展延 ，等待景氣回春。中期整合部分，廠商應進行資源整合 、增加營運效率、增加與技術母廠合作籌碼。至於長期 轉型策略，廠商應著重在產品創新、技術創新、經營創 新 。
另一方面，「創新」也成為下一波產業必要的佈局 ，彭茂榮表示，以有機半導體技術為核心之軟性電子、 電子紙、印刷電子、可撓性顯示器等，這些創新概念技 術已悄然成為實驗室中即將興起的雛型產品。
工研院IEK ITIS計畫預估，軟電市場發展於2015年 可創造 300億美元，市場規模主要應用領域包括顯示器 、太陽能及電子元件。建議未來發展軟電應以具應用性 載具產品為主，作為材料、設備、系統及面板整合開發 之目標，並針對已引進之關鍵技術及IP，強化其運用策 略積極與國際大廠進行合作，同時強化設備與材料驗證 之投入，以確保技術建立之有效性，並厚植軟電產業發 展的基礎實力。