ASIC拉貨動能強勁 邁科Q4至明年逐季成長
研調機構與法人皆預期，儘管有零組件缺料或電力布局等波動，但今年全球資料中心投資規模持續擴大，尤以CSP（雲端服務供應商）的需求最為強勁，散熱廠商將持續受惠，散熱廠邁科（6831）也受惠大客戶推出新產品、拉貨動能轉強，營運持續向上；法人認為，邁科除CSP外，ASIC新產品出貨也維持高檔，整體動能將逐季成長到明年，未來展望正向。

近期美系四大CSP的AI資本支出持續提升，尤以AWS規劃2200億美元最高，今年四大CSP的AI投資合計將逾7000億美元，加上今年ASIC伺服器出貨量將翻倍成長，邁科有望持續受惠，且AI伺服器散熱產品比重持續升高，未來營運、產品組合將持續轉佳，帶動毛利率與獲利成長。該公司指出，第三季營收成長，獲利有望勝過第二季，第四季營運有望再創新高。

邁科8月營收月減7%，不過仍在5億元高檔水準。法人指出，主要是受部分ASIC伺服器零組件出貨波動、影響客戶拉貨時程。邁科ASIC伺服器散熱產品出貨仍維持高檔，加上氣冷產品也開始拉貨，出貨將持續增溫。

產業界與法人預期，第四季輝達GB伺服器拉貨仍將維持強勁、VR伺服器也將量產，加上一家CSP的ASIC伺服器也將推出，供應鏈業者將開始放量出貨，其中尤以水冷零組件需求最強，看好供應鏈需求持續，唯需留意記憶體缺貨影響。不過邁科仍預期營運逐季走高，法人估全年獲利有望翻倍成長；邁科上半年稅後淨利1.12億元，年增達189%，每股稅後盈餘（EPS）1.66元。