1083602 英特爾正式啟動18吋晶圓廠投資計畫，將在今年投入20億美元興建全球第1座18吋廠，也展示了全球首片完成曝光的18吋晶圓，並表示上半年會有數千片的試產投片。隨著英特爾開始轉進18吋世代，為英特爾量身定製18吋晶圓傳載方案的家登（3680）唯一受惠，今年接單已經全滿。
英特爾在上周法說會中明確指出，今年約將投入20億美元資本支出，在美國奧瑞岡州D1X廠第2模組廠區（D1X module 2），擴建英特爾及全球首座的18吋晶圓廠。英特爾預估，18吋廠設備可望在2015年開始供貨，因此現在將啟動研發廠房的興建及生產線的建置。
雖然18吋廠才剛決定要開始興建，但英特爾已經成功完成全球首片18吋晶圓試產。在上周召開的SEMI產業策略論壇（ISS）中，英特爾展示全球第1片完成光罩曝光的18吋晶圓，等於揭示半導體產業開始向18吋晶圓世代跨出歷史性的第一步。
英特爾副總裁暨技術生產工程部門（TME）總經理Robert Bruck指出，該片晶圓採用26奈米製程，以及奈米壓印微影（nano imprint lithography）技術，今年上半年英特爾將會有數千片類似的18吋晶圓進行試產，協助供應鏈合作夥伴一起投入18吋晶圓設備的研發。
英特爾強調，可以領先完成18吋晶圓試產，來自於整個供應鏈及生態系統合作夥伴的努力。據了解，參與英特爾18吋晶圓計畫的業者，包括矽晶圓供應商日本SUMCO、光罩廠大日本印刷、奈米壓印微影業者Molecular Imprints等，台灣只有家登一家業者入列，負責提供18吋晶圓傳載方案。
家登在高階半導體製程的努力已在去年開花結果，是全球第一家發表18吋前開式晶圓傳送盒（FOUP）與多功能晶圓傳送盒（MAC）的業者。去年擴建南科廠並啟用全球第一條18吋晶圓傳載解決方案產線，整體晶圓傳載解決方案營收貢獻較2011年成長近4倍，今年可望受惠於英特爾開始以數千片規模進行投片，營收挹注仍有倍數成長。
家登去年全年營收達9.32億元，年增率達24.6％創下歷史新高，法人預估去年每股淨利應可賺逾3元，今年至少可望賺逾6元，等於較今年成長1倍。家登不對法人預估的去年及今年獲利數字有所評論。
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