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封測大廠矽品精密（2325）昨（20）日召開董事會通過明年資本支出預算為新台幣113億元，與今年資本支出高達164億元相較，年減約3成。矽品認為明年行動裝置晶片高階封測產能將短缺，今明兩年資本支出均大於百億元規模，主要就是用來擴充晶圓凸塊及覆晶封裝等高階產能。
矽品董事會昨日通過決議，核准2013年資本支出預算達113億元，將用棧擴充封測產能及研發支出，資金來源將採自有資金及融資方式，而各項資本支出預算執行，將依客戶需求、市場狀況等情形彈性調整。
由於行動裝置需求強勁，內建ARM應用處理器、手機基頻晶片等均已微縮到28奈米世代，並進一步採用高階晶片尺寸覆晶封裝（FCCSP）等技術，所以，矽品今年已砸下164億元資本支出，明年將再繼續投入113億元擴產，但支出金額將較今年減少3成。
矽品董事長林文伯於日前法說會中指出，封測廠未來的投資將依客戶需求進度來擴充，除了擴大銅打線產能規模外，大部份將用來投入晶圓凸塊、覆晶封裝、封裝內建封裝（PoP）等高階封測市場，且預估在行動裝置及Ultrabook的需求帶動下，明年高階封測產能將短缺。
設備業者指出，矽品今年已經拿下繪圖晶片大廠輝達（NVIDIA）大部份的繪圖晶片及ARM應用處理器Tegra 3的封測代工訂單，包括聯發科等手機大廠訂單也已拿下。矽品雖然明年資本支出低於今年，但已建立足夠的高階封測產能，除了預估明年高階產能會吃緊外，也積極爭取打入蘋果供應鏈，爭取蘋果次世代ARM處理器封測代工訂單。
林文伯日前也透露，台灣晶圓代工及封測代工是全球唯一可與三星競爭的，蘋果若是要把ARM處理器生產鏈移到台灣，一定至少要有2家具規模的封測廠支援，矽品有機會爭取到訂單。
矽品第3季合併營收達168.46億元，稅後淨利16.99億元，每股淨利0.55元。累計今年前3季的合併營收達485.09億元，年增率達6.5％，稅後淨利40.59億元，每股淨利為1.31元。矽品預期第4季營收將持平或小減3％，行動裝置仍是主流，PC產業因Windows 8效應遞延，明年第1季才會好轉。