2025-05-16 16:17:28 記者 新聞中心 報導
在AI與高效能運算(HPC)持續驅動數位基礎建設變革之際，仁寶電腦(2324)將於COMPUTEX 2025官方論壇發表重量級產業見解。仁寶數據中心設施解決方案事業群副總裁張耀文將於5月21日發表專題演講，以「AI資料中心解決方案Data Center for the Next AI–Race is On!」為主題，深入解析次世代資料中心架構的演進趨勢，並探討面對AI應用爆發下，企業在運算密度、熱能管理與能源效率上所面臨的挑戰與技術解方。

演講內容涵蓋從液冷技術導入實務、模組化伺服器平台設計，到如何以系統化思維打造具備可擴展性與永續性的AI基礎架構。張耀文指出，AI革命正在加速推進，資料中心不再只是儲存與運算單元，而是整體科技創新的關鍵支撐點；因此必須用前瞻架構回應當下需求，並為未來十年的AI演進預作準備。本次演講為COMPUTEX官方論壇重點場次之一，聚焦AI驅動下的資料中心技術革新，預計將成為今年展會中最受關注的產業對話。

延續論壇的專業洞察與技術分享，仁寶將於COMPUTEX展期間同步啟動一系列展示活動，包含總部預約展示與現場攤位聯合展出。透過與國際合作夥伴的緊密協作，仁寶發表新一代AI與高效能運算解決方案，完整呈現其在資料中心技術整合與市場佈局的整體藍圖，助力業界掌握AI基礎設施升級的關鍵脈動。

在總部預約展示部分，仁寶總部展區將展出多款創新伺服器機型，亮點包括導入ZutaCore HyperCool無水雙相直接芯片液冷技術的先進系統，顯著提升散熱效率與能源效益。重點展品包括SG720-2A 8 GPU AI伺服器，針對大規模AI模型訓練與推論需求設計，整合雙相液冷技術達到最佳效能與密度。SD221-8A-L2 2U4N高密度伺服器，前置維護設計，有效提升部署與維護效率，適用於空間有限的資料中心環境。兩者皆與ZutaCore的雙相液冷技術無縫整合，並達成卓越pPUE值1.01。仁寶並同步首度公開整合式機櫃級直接液冷(DLC)方案，實現綠色、永續的資料中心建設願景。

COMPUTEX攤位聯合展出上，仁寶將於南港展覽館內兩大合作夥伴攤位亮相，包括與勤誠(8210)聯合展示採用M-DNO HPM Type 2架構的Compal Server SR223-1A主機板，支援DC-MHS模組化平台，並搭配高擴展與高散熱效能的伺服器機殼，實現模組化AI/HPC解決方案；也與bp嘉實多現場動態展示SD220-8-I 2U4N浸沒式冷卻伺服器，結合浸沒冷卻液DC20，完整呈現AI資料中心高效導入的真實應用場景。

仁寶表示，透過本次COMPUTEX 2025的論壇發聲與雙線展出，不僅展現其技術整合與系統研發能量，更以實際解決方案回應資料中心未來需求。面對AI世代的快速變革，仁寶致力成為企業智慧轉型的關鍵推手，加速全球運算基礎設施的效能與能效雙重升級。

(圖片來源：仁寶)