2026/09/18 18:18

漢測董事長林冬青（中）、總經理王子建（右2）與經營團隊。（資料照）
〔記者林薏茹／台北報導〕半導體測試介面廠漢測（7856）將於9月22日以每股2250元掛牌上櫃，漢測今（18）日公告，初次上櫃前現金增資已收足股款，員工認購、競價拍賣及公開申購股款合計達新台幣215.81億元，其中競拍最低承銷價為每股1800元，最終得標加權平均價格達4272.7元。
漢測9月10日至14日公開申購，申購首日就吸引超過14萬筆申購單，最終湧入38萬4717筆申購單，以每股承銷價2250元估算，合計凍結市場資金約8656億元，改寫台股新股抽籤資金凍結紀錄。
漢測近年受惠AI、高效能運算（HPC）及高階晶片測試需求升溫，營運規模快速放大，營收自2023年的8.09億元、2024年的15.98億元，進一步攀升至2025年的24.25億元，今年上半年延續成長動能，合併營收達21.85億元、年增114.5%。
除營收規模放大外，漢測受惠產品組合升級，獲利能力也同步拉升，今年上半年毛利率成長至54.88%，大幅優於去年同期的46.05%；稅後盈餘5.84億元，年增389%，每股稅後盈餘21.5元。
漢測總經理王子建表示，目前漢測已穩定量產逾20項客製化產品，涵蓋熱管理模組、白光干涉光學檢測系統、熱載測試系統以及晶圓乘載盤等，逐步成為推升營運成長的重要動能，隨市場對高階測試需求持續成長，將進一步擴大測試解決方案布局，逐步拓展至高速記憶體系統級測試（SLT）、先進封裝回焊設備以及矽光子測試三大領域，在產能持續滿載與高毛利業務比重提升下，今年獲利可望持續向上。