金屬機殼重回主流 鎂鋁機殼股轉運
2009/04/13 14:06 中央社
英特爾CULV平台素以輕薄機型，基於散熱考量，鎂鋁機殼將成為首選，可望重回市場主流，帶動相關廠商可成 (2474) 、鴻準 (2354) 、華孚 (6235) 等個股營運動能。
全球NB品牌大廠近來皆指出，下半年金屬機殼比重將提升，包括瑞銀、花旗和高盛證券皆看好鎂鋁機殼後勢，其中最看好的是專業機殼廠可成，紛紛調高評等到買進。
業者指出，今年鎂鋁機殼仍為筆記型電腦 (NB)廠選用主要材質，後續業績可望增溫，加上鎂鋁價格回跌，讓成本壓力變輕，毛利率可望止跌回穩。
可成3月集團營收合計為新台幣15.45億元，較2月份的11.96億元成長，月增29%。
瑞銀證券看好金屬機殼力道恢復，將其投資評等由「中立」調升至「買進」，目標價更是一舉從62元調高至99元。
外資普遍看好可成後勢，唯麥格理證券日前在報告中指出，受到客戶價格壓力，可成上半年毛利率恐表現不佳，加上股價已漲多，因此將其降評至「中立」，目標價降至74元。
可成今天不負眾望，開低後緩步走高，尾盤股價收在80.8元，站穩80元關卡。
鴻準則在鴻海集團帶動下，率先飆上漲停價98元，明天將進一步挑戰百元關卡。法人預期鴻準有機會成為鴻海集團子弟兵中首檔站回百元關卡個股。