2016-02-17經濟日報 記者吳馥馨、蔡紀眉／台北報導
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開放陸資參股我IC設計產業案重燃生機。經濟部近來積極進行幕僚作業，最快520前開放。據悉，華為等大陸知名品牌暨系統廠已向經濟部表達投資我IC設計廠意願，聯發科、群聯等是對岸指名入股對象。
台灣半導體產業協會（TSIA）接受經濟部委託，昨（16）日對IC設計會員廠商發出問卷，受訪對象包括聯發科、瑞昱、世芯、群聯等大廠。聯發科、群聯先前已公開表態，對陸資入股採取開放態度，據悉，此次TSIA發放的問卷，將更深度瞭解各大廠的意向與需求。
在經濟部原擬在去年底完成IC設計鬆綁案，但遭紫光「三連買」IC封測廠的亂流襲擊，又逢大選前夕，去年底立院做成主決議：「現階段政府不得開放陸資投資半導體設計產業」。但在立院新會期開始後，並無明確贊成或反對聲浪，經濟部擬先赴立院召開公聽會，找出解除反對者疑慮的可行方案。
官員透露，農曆年過後積極運作相關作業，預期新國會底定後，最快2月底辦公聽會，3月中旬召開跨部會協商，3月底爭取立院點頭，4月修改行政命令，若一切順利，不排除520之前開放。
據幕僚作業指出，迄今沒有任何一家IC設計業者反對鬆綁，但有不少學者專家、民意代表反對，甚至直指不能讓紫光買台灣IC產業的命脈；官員「掛保證」，有意參股IC設計業的陸資業者，「絕對沒有紫光」。
至於什麼樣的陸資有條件參股台灣IC設計業？經濟部開出兩條件，一種是有上下游合作關係的系統廠；另一種是單純的財務投資者，並提出合作策略。
官員表示，為保台灣開放IC設計業能換得實質好處，將修改「大陸地區人民來台投資許可辦法」的業別項目，納入上述要求。此辦法為行政命令，不須立院審查。但修改辦法前，還是要先經立院點頭。
據悉，華為、小米、中興、聯想等手機大廠，以及TCL、海爾等電視業都已曾向我方表態有意入股台灣IC設計業者。