2010/02/10 11:32 中央社
(中央社記者張建中新竹2010年2月10日電)面板驅動IC封測廠頎邦科技 (6147) 加速合併飛信半導體 (3063) 作業，計劃將合併基準日自6月1日，提前至4月1日。
頎邦在陸續合併華宸及華暘後，決定再合併飛信，將可讓頎邦在包括金凸塊、測試、COF及COG等領域同時位居全球領先地位。
頎邦原訂與飛信合併基準日為6月1日，不過，為求合併效益儘早展現，頎邦決定將合併基準日提前至4月1日。
頎邦董事長吳非艱曾表示，合併飛信將有利頎邦經濟規模擴大，降低營運成本，此外，有助整體市場合理擴充，及價格穩定。