2026-09-11 16:29:15 萬惠雯 發佈
AI伺服器功耗快速提升下，也為載板市場帶來新的AI Power應用商機。興櫃廠商恆勁科技(6920)以C2iM（Copper Connection in Material）技術切入AI電源先進載板，受惠DC/DC Converter、Smart Power Stage（SPS；高效率次世代電源管理方案）、Power Module(功率模組)等需求放量，目前產能已滿載，並啟動大規模擴產。隨營運規模擴大，公司今(2026)年上半年已轉虧為盈，預期第三季、第四季至2027年第一季營收都可望維持QoQ(季對季)雙位數成長，下半年獲利可望進一步成長；在技術、訂單及獲利同步向上之下，恆勁規劃2027年提出IPO申請，正式朝資本市場邁進。

恆勁技術團隊源自IC載板領域，核心特色是以載板製程取代部分傳統Lead Frame功能，並進一步做到傳統導線架較難實現的多層板、繞線及高度整合。公司目前主要技術平台包括C2iM及C3iM，其中C2iM定位為AI電源先進載板，C3iM則為Fan-Out PLP，可在載板製程中直接將晶片埋入板內，主要訴求尺寸縮小與效能提升。

目前公司最大成長動能來自AI Power。低壓端主要應用於GPU、CPU周邊12V、6V向下轉換的DC/DC Converter，包括SPS及Power Module。公司指出，一個AI運算櫃的Server Board約需使用1,000～1,200顆DC/DC Converter IC，因此相關載板用量成長快速，目前已有2家客戶量產、另有3家客戶驗證中。

中壓端則鎖定54V轉12V／6V以及GaN應用，相關產品已有4家客戶陸續量產、另有2家驗證中；若合計低壓與中壓產品，目前AI電源先進載板合作客戶已接近10家。公司並指出，在NVIDIA曾公布的14家合作晶片供應商中，目前與恆勁合作的已超過10家，部分已量產、部分仍在認證。

財務表現方面，恆勁2026年上半年營收9.5億元，年增40%；毛利率回升至10%，相較2025年下半年負13%大幅改善，營業利益率轉正至0.8%，上半年稅後獲利約600萬元、淨利率0.6%，整體已達損益兩平。

公司指出，第二季營收大幅成長後，單季獲利已足以彌補第一季虧損，帶動上半年轉盈；目前產能利用率已滿載，也是公司積極擴產的主因。隨AI電源先進載板占產品組合比重持續提高，產品組合與規模效益同步改善，第三季、第四季獲利表現均相當可期。

恆勁2025年營收約14.6億元，其中AI電源先進載板已占約一半，Fan-Out PLP約占18%。公司預期，未來三年AI電源先進載板及Fan-Out PLP將成為兩大成長引擎，隨低壓產品持續放量、中壓GaN自第四季至2027年陸續成長，加上新客戶、新產品導入，營運可望進入新一波成長週期。