2015年08月22日 涂志豪、楊曉芳
大陸官方去年宣布成立國家積體電路產業投資基金（簡稱大基金）後，隨即透過大陸封測廠江蘇長電，併購全球第四大封測廠新加坡星科金朋（STATS ChipPAC）。雖然短期對國內封測廠沒造成太大影響，但大陸紅色供應鏈來襲，日月光及矽品都開始研擬因應對策。
只不過，日月光卻以公開收購矽品25％股權的方式，迫使矽品坐下來談合作，國內封測業界直呼意外。日月光此舉目的，對外可以有足夠的營運規模來對抗紅色供應鏈，對內也可讓兩大封測廠之間不再相互搶單，有效穩定封測代工價格。
只不過，矽品對日月光有意收購其25％股權一事，事前並不知情，所以可能會反制收購。而日月光寧可出此險招，也說明過去接單生產的封測代工之路，前景荊棘滿佈，需有更大的能量才能打破僵局。
大陸正積極建立自己的紅色供應鏈，併購星科金朋的江蘇長電，今年營運規模已與矽品不相上下，未來大陸若要求晶片封測需在地生產，日月光及矽品就算在大陸設廠，要跟獲得大基金奧援的陸資封測廠對抗，先天上就失去成本競爭力。
以封測業的習性來看，每當景氣不好之際，殺價搶單動作不斷，今年最明顯的例子，就是矽品搶了日月光的高通訂單，而日月光也搶走矽品不少的聯發科訂單。兩大廠相互廝殺，的確不如好好坐下來談合作，共同對抗艾克爾及大陸封測廠。
此外，台積電大動作進軍先進封裝市場，在扇出型晶圓級封裝投資規模大，也建置了龐大的測試產能，雖然日月光及矽品都說與台積電的合作大於競爭，但是晶圓代工龍頭跳下來卡位高階封測市場，以台積電的營運規模，兩家封測廠其實也沒有足夠的能力可以與之對抗。
隨著物聯網及穿戴裝置的興起，包括系統級封裝及扇出型封裝等先進製程，將成為新主流，傳統的封測代工利潤被持續壓縮，要找到新出路，又得面臨激烈競爭。日月光能否跟矽品談合作仍在未定之天，但若能利用此一契機，攜手次要敵人來打擊主要敵人，其實未嘗不是件好事。(工商時報)