頎邦 選價外5%內
2017-09-23 經濟日報 凱基證券提供、記者王淑以整理
法人認為全球TDDI出貨量可由2016年的4，000-5，000萬顆攀升至2017年的2億顆，2018年更上看逾3億顆，看好2018年TDDI出貨動能。
這將使頎邦（6147）的IC測試事業產能持續維持滿載；而低價版的HD720 TDDI的推出則能維持敦泰（3545）明年TDDI產業的領先地位。
敦泰IDC晶片與京東方、天馬等面板廠搭配出貨且需求強勁，已順利打進華為、小米、索尼等手機大廠供應鏈。頎邦受惠於面板驅動IC和觸控面板感應晶片封測單及PA、RF元件封測接單暢旺，均帶動營運成長動能。凱基證券衍生性商品部建議可留意價外5%以內且距離到期日在二個月以上的權證。
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