《半導體》華邦電簽定37億元聯貸，解決今年債務
2009/07/16 09:51 時報資訊
【時報記者沈培華台北報導】華邦電子 （2344） 簽定37億元聯貸案，將用來償還今年到期的負債以及充實營運資金；私募35億元可轉債的計畫則將伺機辦理。
華邦電15日取得銀行團3年期37億元之聯合授信，將可解決今年底到期的債務問題，今日股價開盤漲停板。
此外，該公司今年股東會通過將發行不超過35億元額度之私募可轉換公司債，華邦表示，目前仍在觀察大環境變化，未來若有需求，仍會辦理私募。
在營運方面，華邦第二季產能利用率逐步提升，6月產能利用率已達滿載；第二季營收季增率34.25%，虧損將比第一季降低。目前持續轉進高階製程，可望為營運帶來正面助益。
華邦定位為Specialty DRAM和Mobile RAM之利基型記憶體廠商，旗下Specialty DRAM和Mobile RAM已全面導入十二吋廠生廠，在NOR Flash產品上，90奈米製程已進入量產階段，隨製程轉換，將可達到降低成本的效益。