晶圓代工廠聯電（2303）公布第3季財報，其中，第3季稅後純益為29.29億元，較上季大增68.3%，也寫下近五季單季獲利新高表現，單季每股稅後純益0.25元。

聯電預期，第4季晶圓出貨量可望增加10%，雖然第3季獲利較上季大增，不過，由於聯電大動作調降資本支出三成，衝擊今（31）日股價表現走弱。

聯電第3季業績表現明顯較上季加溫，不過，由於該公司在30日法說會上調降今年資本支出，由於10億美元，下修至7億美元，縮減幅度達到三成，使得聯電今日股價開低之後，盤中持續小幅走低，盤中股價跌幅超過3%，盤中股價低點來到13.95元，是本波股價新低。

聯電第3季合併營收377.4億元，季成長4.7%，年減4.2%；毛利率為17.1%，較上季的15.7%上升，營業利益25.09億元、年增42.5%，第3季稅後純益為29.3億元，較上季大幅增加68.3%，單季每股稅後純益為0.25元，創五季以來的單季獲利新高。

聯電累計今年前三季稅後純益58.71億元，仍較去年同期大減33.1%，累計前三季每股稅後純益為0.5元。

聯電已於10月1日完成併購與富士通半導體（FSL）合資的12吋晶圓廠日本三重富士通半導體（MIFS）全部股權，並更名為 United Semiconductor Japan Co.，Ltd（USJC）。

聯電表示，在日本12吋新廠加入下，第4季聯電整體產能將由第3季的200.4萬片約當8吋晶圓，提升至223.7萬片。聯電財務長劉啟東表示，目前USJC產能利用率仍低於聯電平均水準，在收購USJC後，將影響第4季毛利率表現，但影響程度不大。

聯電預估，第4季產能利用率將達近九成，其中，8 吋產能利用率約91至93%，12吋產能利用率約87至89%，晶圓出貨量估成長10%，平均單價（ASP）則將持平，預估毛利率約15%，低於第3季的 17.1%。

王石也表示，第4季整體業務前景維持穩健，主要受惠通訊與電腦市場領域新品布建及庫存回補需求，產品包括在 5G 手機中所使用的射頻晶片、OLED 驅動晶片及用於電腦周邊和固態硬碟的電源管理晶片。