2025/06/18 05:30  
欣興董事長曾子章表示，高階ABF載板出現供不應求的熱況，欣興可能與客戶合作蓋廠。（記者卓怡君攝）
〔記者卓怡君／台北報導〕IC載板大廠欣興（3037）昨日召開股東會，欣興董事長曾子章表示，高階ABF載板第4季需求有望強勁成長，明年可能出現供不應求的熱況，已有客戶擔心未來2-3年高階ABF載板供應吃緊，正在洽談中期計畫，欣興可能與客戶合作蓋廠，在接下來的2-3年每年將持續投資150至200億元在AI載板與系統板（OAM）相關高階技術。
曾子章指出，近來LOW DK高階玻纖布已開始缺料，公司正在解決缺料的問題，但整體缺料改善最快要到明年才能紓解，預計明年高階ABF載板將供不應求，目前具備製造高階ABF載板能力的供應商相當有限，僅有日本一家大廠與欣興。
曾子章強調，未來2-3年公司每年資本支出維持150至200億元，今年因外在環境混亂略踩煞車，資本支出約140-150億元，明年金額將比今年多，因AI應用快速發展，載板與系統板結構設計不斷更迭，需同步調整廠房、材料與製程技術，最近已成功完成兩座台灣廠、一座中國廠的改造，轉為生產AI專用的系統板，三座工廠已開始獲利，欣興現在已是AI系統板主力供應商。展望今年，曾子章指出，科技環境仍然正面，去年底原預期今年上半年溫和成長、下半年強勁成長，但現有地緣政治緊張加劇、關稅與匯率3項變數，為了對應外在環境變數，公司將強化與客戶長期合作、調整優化產品組合，推動智慧管理、智慧製造、智慧工廠，追求品質效率。