2026/09/16 16:25

光通訊大廠Lumentum全球業務事業群總裁袁務本今日出席鴻騰科技日，談及光通訊產業發展。（記者方韋傑攝）
〔記者方韋傑／台北報導〕光通訊大廠Lumentum全球業務事業群總裁袁務本（Wupen Yuen）今天表示，AI正在改變運算與網路架構，目前產業正處於光學橫向擴展階段，業界已有廣泛共識，2028年將成為光學縱向擴展元年，帶動光學元件含量呈非線性增加，2030年進一步邁向全面光學縱向擴展，屆時光學元件含量可望再增加約10倍。
袁務本表示，自己投入光通訊產業已有30年，過去30年來，市場一直認為光學將成為下一個重要技術，但這一次情況不同，隨著AI發展，光學將成為未來AI運算引擎的一部分，目前甚至只是光學開始改變世界的初期，「光學最好的日子還在後面」。
袁務本觀察，AI時代以前，光通訊主要用於長距離資料傳輸，包括影音及雲端運算等流量，基本上都是由人類產生及使用；進入AI時代後，為了大規模生成及提供智慧，所需運算量及通訊量較過去高出數個數量級，資料中心規模也持續擴大，現在一座大型資料中心本身就如同一台巨型電腦。
隨著半導體擴展逐漸面臨限制，袁務本認為，未來提升AI算力的重要方式，是將大量處理器連接在一起，使網路成為算力持續擴展的重要環節，也使光通訊的重要性同步提高。光通訊具備低延遲、大頻寬及低傳輸損耗等特性，成為AI運算持續擴展的重要基礎。
袁務本提到，隨著資料傳輸速率從800G朝1.6T、3.2T持續提升，銅線可支援的傳輸距離將逐步縮短，即使能夠達到所需距離，也必須使用更多數位訊號處理，進而增加功耗。因此，隨著傳輸速度持續提高，光互連的應用將從機櫃外逐步進入機櫃內，擴大光學元件在AI資料中心的使用範圍。
袁務本將AI光互連分為Scale-across（跨資料中心擴展）、Scale-out （橫向擴展）、Scale-up （縱向擴展）及Scale-in（晶片內擴展）四個階段。過去電信產業主要聚焦資料中心之間的Scale-across，目前則已進入Scale-out階段；下一步Scale-up將以更高速連接大量GPU，使其協同運算，進一步推升光學元件需求，最終Scale-in則將光互連進一步延伸至晶粒對晶粒（Die-to-Die），因應XPU擴展、記憶體頻寬、散熱及傳輸損耗等問題。
袁務本表示，目前業界普遍認為2028年將是光學Scale-up啟動的第一年，帶動光學元件含量非線性成長，2030年則將進一步進入全面光學縱向擴展，形成另一波需求成長。隨資料傳輸從電氣端逐漸移往光學端，光路交換（Optical Circuit Switching，OCS）重要性也將提升，從雷射、光收發模組、調變器到光交換器，都必須因應AI需求快速擴張。
談到AI需求快速升溫也正在考驗光通訊產業擴產能力，袁務本說，過去光學產業長時間沒有面臨如此快速的規模擴張，如今產能可能必須在短時間內放大數倍；以Lumentum為例，雷射產品過去兩年已擴大約12倍，模組產品也正快速擴充，如何建立生態系、提高量產速度，已成為產業目前的重要挑戰。
袁務本並點出台灣供應鏈優勢，認為台灣產業熟悉大規模製造，也了解如何快速達成產品上市（Time to Market）、量產（Time to Volume）及品質（Time to Quality）要求。隨光通訊逐步朝類似半導體的大規模製造模式發展，包括共同封裝光學（CPO）等技術，都將要求更高良率、產出與品質，台灣生態系可望在AI光通訊快速擴張過程中扮演重要角色。