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國際半導體設備材料產業協會（SEMI）昨（19）日公佈2012年11月份北美半導體設備訂單出貨比（Book-to-Bill Ratio，B/B值）為0.79，雖然較10月份的0.75回升，但訂單及出貨金額仍同步下滑，其中訂單金額更創下2009年11月以來的37個月新低，顯示國際總體經濟環境不佳，半導體廠擴產保守。
SEMI公佈2012年11月份北美半導體設備B/B值達0.79，已經是連續第6個月小於代表景氣擴張的1。其中，11月份的3個月平均訂單金額則為7.204億美元，創下37個月來新低，亦較10月份修正後的7.428億美元訂單金額衰退3％，與2011年同期的9.772億美元大減26.3％。
在半導體設備出貨表現部分，11月份的3個月平均出貨金額為9.119億美元，創下36個月來新低，較10月修正後的9.855億美元減少了7.5％，與2011年同期11.767億美元相較，仍衰退了22.5％。總體來看，11月份訂單及出貨金額均呈現同步下滑現象，代表半導體廠擴產動作仍然保守。
SEMI執行長Denny McGuirk指出，半導體設備訂單及出貨金額均下滑，包括全球總體經濟吹起逆風、晶片市場庫存明顯拉高、以及PC市場需求不如預期等3大原因，是導致半導體廠放慢擴產腳步的最主要原因。
國際研究暨顧問機構Gartner（顧能）昨日發佈最新預測，2012年全球全球晶圓設備支出將達299億美元，但已較去年衰退17.4％，2013年還會再下降到270億美元，年減率為9.7％，要等到2014年才會恢復成長。半導體設備市場景氣疲軟，除了總體經濟不景氣因素外，記憶體和邏輯晶片部門對彼此的投資呈反景氣循環（countercyclically）的現象亦是主因。
Gartner預測，晶圓廠產能利用率將於2012年底下探至80％以下，再於2013年底前緩慢回升至約85％。先進製程的產能利用率在2012年下半年下滑至85％左右，到2013年底前可望達91～93％的水準，並提供較為正向的資本投資環境。
Gartner指出，記憶體於2013年表現仍顯萎靡不振，DRAM產業僅維持基本設備管理的投資， NAND的設備投資在市場達成供需平衡前亦會呈些許下降。總體來看，晶圓設備市場可望自2014年開始展開新的成長周期直至2016年。
日期：2012年12月20日