2015年11月10日記者吳姿瑩／專訪
半導體市場下半年好熱鬧，兩岸三地瘋投資併購，國內半導體濕製程設備元老弘塑（3131）董事長張鴻泰接受本報專訪時表示，面對國際這波併購浪潮，台灣的步伐跟做法應要跟上！弘塑昨（9）日董事會後宣布，斥資4.5億日圓（約新台幣1.215億元），取得日系半導體設備商TAZMO Co.， LTD持股，成為占其10.51％股權的第二大股東。
弘塑指出，半導體高階封測市場資本支出競賽中，TAZMO為封裝設備知名公司，提供先進封測廠光阻塗佈機、顯影機，與弘塑提供的12吋半導體濕製程設備有所互補，藉由此次投資，雙方都將擴大晶圓凸塊（Bumping）跟先進封裝技術及開拓，有利於鞏固正在高度資本支出的先進封測業者、現有以及年底前持續進行的新需求。以下是專訪摘要：
問:大陸半導體有國家隊支持，在全球大動作投資併購，對弘塑是機會還是危機？
答:生意市場上不變的定律，就是有需求、市場就會有競爭，不論是跨行業而來或是後進者，威脅一直存在，弘塑在半導體後段高階封裝設備市場中經營超過22年，在產業中已有相當的定位及成就，大陸半導體在國家隊支持下，市場變大了，競爭者自然就多，如何讓自己更具競爭優勢才是將危機變成轉機的上上策。
問:會希望國內政策也給予什麼樣的資源與支持嗎？
答:做半導體設備這塊一直都很孤獨。弘塑成立初期是希望引進國外設備，經營一直都很辛苦，記得接獲第一套12吋設備訂單時接單金額甚至超過當時公司資本額，付款條件甚至連訂金都沒有。所幸最後順利跟銀行借到錢，國內自製設備業者才開始有一個機會。
可以說過去台灣半導體產業擁10～20年的盛況，許多半導體中小型企業的佼佼者都靠自己較多，政府干預太多反而不好。過去半導體產業在台灣成長的美好記憶，新的競爭態勢浮現後，正在開始改變。
問:弘塑的新目標及新定位是什麼？
答:弘塑是台灣首家替代進口半導體設備廠，國內Bumping濕製程有高達70～80％市占率，全球五大半導體封測業者都是弘塑客戶，以台灣半導體在地化優勢建立外商不易進入的門檻。為提升垂直整合上競爭力，2013年弘塑合併添鴻，原先弘塑、添鴻的客戶重疊，藉此提供多元化服務，提升附加價值。此一成功垂直整合案例也是接下來新方向。
中國國務院批准半導體扶植政策，計畫自建IC一條龍，要求在地化，國產化，大陸不但將是大市場也是大生產基地，我們會加快在這一市場布局。結盟或參股併購都不排斥。
問:弘塑未來在尋求策略合作上，要如何進行？
答:紫光欲投資聯發科，蔡明介說若政府許可，對員工、股東及產業有利的話會考慮，對此我表贊同。台灣民間俗話說一門好的婚姻讓人少奮鬥十年。能增加公司附加價值的合併、投資是一直在思考的可行性策略，弘塑在半導體既有產品線上已有定位，要繼續領先就應借助外力快速增加新產品、新市場，不管是我們既有設定的對象，或我們被設定為對象都不侷限。
現階段大陸設備業者雖還不見大名號企業，不過也就是學習曲線跟時間長短而已，台灣過去優勢正在式微，應從危機中找轉機，把優勢拉開。像專利問題到大陸要面對的狀況將更劇烈，現階段不論在台灣、大陸或其他國家，未來會更加重視，將透過自我提升、策略聯盟等方式提高專利等各方面競爭優勢。(工商時報)