
-
yz88 發達集團副總裁
-
來源:權證
發佈於 2018-05-14 07:47
反彈氣燄強 景碩、牧德交投轉熱
反彈氣燄強 景碩、牧德交投轉熱
景碩、牧德熱門權證
2018年05月14日 04:10 工商時報
陳昱光/台北報導
今年PCB族群歷經淡季洗禮後,迎來第2季拉貨潮,景碩(3189)、牧德(3563)同步獲得買盤敲進,股價翻揚走強,單周漲幅逾1成,且成交量能放大,基本面、籌碼面正向,可望持續偏多表態。
景碩為蘋果手機類載板(SLP)供應鏈,受到iPhone銷售不如預期影響,股價自去年第4季一路修正,波段跌幅逾兩成,隨著首季淡季已過,市場預期營運將走出谷底,近期反彈氣焰強勁,雖上周五面臨半年線反壓,股價拉回留上影線,惟外資不改加碼動作,連續兩日由空翻多,買超2,172張,自營商也敲進675張。
法人指出,景碩SLP產品在蘋果持續導入下,仍是主要營運動能,未來產品良率將是主要觀察重點,下半年新款手機推出將提高貢獻度,營運可望逐季好轉,另景碩在GPU市場陸續有所斬獲,繪圖處理器訂單持續增溫,增添上半年業績成長動能;累計前4月合併營收70.88億元,年增6.63%。
牧德為專業PCB檢測設備廠,受惠智慧型手機市場大幅成長,PCB廠快速擴充HDI及IC載板產能,而人工成本持續上漲,帶動自動化趨勢,牧德量產型檢測設備比重逐步成為主力產品,推升營收、獲利成長,今年首季稅後盈餘2.01億元,連4季創歷史新高,毛利率達66.4%,EPS繳出4.72元佳績。
今年牧德持續主打自動化成效,換機後可節省下可觀人力成本及機台維修費用,激勵客戶採用旗下產品,法人看好在自動化需求下,軟板AOI仍有機會持續成長,且推出連續式Roll to Roll檢查機與雙面AOI,效率及良率皆可明顯提升,半導體Wafer AVI歷經1~2年廠商認證與通路布局,去年已小量出貨,今年將是成長動能之一,上周五股價帶量突破新高,收437.5元。