半導體矽晶圓大廠環球晶為響應回台投資，10日董事會通過依據境外資金匯回專法，匯回約3.5億美元 (超過新台幣100億元) ，加速應用於5G、電動車的碳化矽（SiC）及先進製程用半導體產能和技術。

這也是環球晶近來大舉併購國外半導體矽晶圓廠後，首見在台擴大投資行動。環球晶表示，匯回超過百億元的資金 ，主要是境外子公司盈餘分配及投資款匯回，並預定明年上半年全數匯回台灣。

環球晶表示，匯回資金將用於四大用途。包括 大幅提高先進製程專用的高階半導體晶圓產能與技術；加速開發於5G、電力電子、電動汽車等新科技所需的SiC晶圓與半絕緣SiC；擴大環球晶圓於台灣的晶圓研發中心編制與研發能量；投入國內綠色能源發展，增加半導體晶圓製程使用的比重於綠色能源等。

環球晶強調，今年10月榮獲經濟部工業局頒發綠色工廠標章認證，這次匯回的資金，將有助於環球晶圓投入更多的綠色能源製造，善盡企業社會責任並為環境保護貢獻心力。

此外，此筆資金匯回也將有利於環球晶圓於半導體晶圓的創新研發技術以及擘劃先進藍海產品，對環球晶發展的大未來將具有前瞻性的實質效益。

環球晶併購美國SunEdison半導體事業後，成為全球第三大矽晶圓廠，僅次日商信越半導體和勝高科技，這次擴大在台投資，主要因應台積電和美光等晶圓廠擴大在台產能，環球晶也同步增加先進製程用的矽晶圓廠產出。

此外，環球晶也看好未來以寬能隙材料氮化鎵在半絕緣的碳化矽基板（SiC）為主軸，積極投入開發應用於射頻（RF）用氮化鎵功率電晶體為目標，切入4.5G╱5G基地台和電動車等產品應用市場。