半導體測試需求增 台廠沾光
經濟日報2021/12/24 23:08
經濟日報 記者尹慧中／台北報導 半導體邁向小晶片（chiplet）設計促成更多測試需求，包含探針卡、人才、新設備需求同步增加。 英特爾創新科技總經理謝承儒昨（24）日指出，測試產業也必須跟上半導體製程，否則會成為摩爾定律跟創新技術最大限制，盼望更多測試人才投入創新，測試探針卡公司也必須投入更多晶圓等級測試。 法人看好相關趨勢將帶動晶圓測試卡精測（6510）、半導體測試介面與探針卡供應商穎崴等營運同步沾光。謝承儒更呼籲，沒有先進測試，未來新技術就無法驗證，希望更多年輕工程師投入行業。 SEMICON TAIWAN 2021線上論壇將在12月27日召開先進測試論壇，邀集英特爾、高通、聯發科、台積電及中華精測等代表企業參與。昨日線上論壇前暖身直播，由SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸與謝承儒對談。 謝承儒提到，過去測試成本遠小於電晶體製造成本，現在小晶片設計結合先進封裝的測試挑戰高，單一晶片已是類似微系統等級，必須運用系統測試提高效率、降低成本，也需要更好的人力投入，希望政府鼓勵人才加入先進測試技術創新。 謝承儒說，近期看到在設備段，以測試機台為基礎模擬運作 ，預期未來測試工程師可面對更多新的挑戰。 曹世綸也指出，測試能確保生產各階段品質，從2018年起，SEMI台灣成立測試委員會，加速產業創新。大廠將測試數據、規範標準化，更好的掌握資料分析品質。