鉅亨研報  2025-05-04 09:10

AI＋先進製程擴廠潮推動資本支出回升，設備股迎強勁成長動能：京鼎。(圖:shutterstock)

全球半導體設備銷售連三年攀升，Gartner 數據指出，2023 至 2030 年間，12 吋晶圓月產能將大幅成長 570 萬片，成長幅度達 60%，這波資本支出回溫將推動整體設備產業進入新一輪景氣循環，台廠設備供應鏈如京鼎（3413-TW）、迅得（6438-TW）、亞翔（6139-TW）、由田（3455-TW）將同步受惠於此趨勢。

〈設備景氣回升，連三年創高，AI 伺服器驅動製程升級〉



AI 應用加速導入資料中心與雲端服務，推動邏輯晶片與 HBM 需求持續攀升，晶片複雜度與單位電晶體數暴增，使前段製程設備標準再提升，先進製程發展亦驅動設備資本密集度上升，全球晶圓廠持續擴建，自主供應鏈政策推動設備國產化趨勢明確。

相較於前段製程，後段 AI 晶片封裝技術日益複雜，2.5D/3D 封裝與 FOPLP 等新架構快速崛起，組裝與測試流程愈加複雜，設備需求同步提升，2024 年後段封裝設備產值將年增 22.6%，2025 與 2026 年亦分別年增 16% 與 23%。AI 晶片在封裝後的測試程序倍增，推升測試機與 SLT 設備出貨動能，也為具備技術整合能力的台廠帶來更多卡位機會。

〈台積電全球擴產進度，推升本土供應鏈能見度〉

台積電為應對地緣政治與資源分散風險，持續推動海外建廠計畫，包括美國亞利桑那、日本熊本、德國德勒斯登與南科 AP8 廠等，皆進入量產或籌備階段，其中南科 AP8 廠原為群創 5.5 代面板廠，透過既有廠房改建大幅縮短時程，預計將成為台積電最先量產 FOPLP 與 3D 封裝的大型基地。

這種高技術含量與高資本密度的產線規劃，需仰賴大量在地化工程與設備供應商支援。京鼎、迅得、亞翔與由田等本土廠商，憑藉與台積電多年協作基礎，有望優先取得改建與新建專案訂單，提升接單能見度與產能利用率。

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