經濟日報｜2026.06.04 12:25

台積電（2330）董事長暨總裁魏哲家4日於股東會回應先進封裝技術布局時指出，針對市場關注從 CoWoS 推進至 CoPoS，台積電目前已建置 CoPoS 試產線，預估需要二至三年，產量才會達到相當大的規模。
魏哲家表示，外界其實關心的是 CoPoS 何時進入大量生產。台積電已經有 Pilot Line（試產線），但他估計「大概還需要兩到三年才會量非常的大」。他也強調，台積電會持續與客戶共同努力，追求最好的技術與生產效率，「只要有這個技術，台積電永遠是世界第一」。
CoWoS 是台積電現階段支撐 AI 晶片與高效能運算需求的關鍵先進封裝平台，隨著 AI 晶片尺寸、運算能力與記憶體頻寬需求持續提高，市場也開始關注下一代封裝技術 CoPoS 的推進。CoPoS 技術整合 CoWoS 與面板級封裝（FOPLP）優勢，採用方形面板設計，並透過玻璃基板取代部分傳統材料，目標在於支援更大尺寸 AI 與 HPC 晶片封裝需求。
相較於既有 CoWoS，CoPoS 更被視為台積電下一階段提高先進封裝效率與擴大產能的重要方向。CoPoS 所需玻璃材料須具備低熱膨脹係數、高頻低損耗、高平坦度，以及可進行玻璃穿孔等特性，以降低大尺寸封裝可能出現的翹曲與良率挑戰，並支援更精細的重布線層製程。
法人與供應鏈先前也關注，台積電先進封裝布局正從 CoWoS 持續延伸至 CoPoS，相關產能可能落在 2028 年底至 2029 年逐步放量。魏哲家此次親自鬆口「已有試產線、量大還要二至三年」，也為市場關注的 CoPoS 時程提供更明確輪廓。