2026/09/17 10:28
   
台積電與英特爾。（彭博，本報合成圖）
〔財經頻道／綜合報導〕台積電（TSMC）長期掌握全球晶圓代工市場逾7成營收，在AI晶片製造領域更扮演關鍵角色。不過，英特爾（Intel）執行長陳立武直指，全球不應有高達95%的晶片製造依賴集中在一家位於台灣的企業，並強調未來半導體產業將更加重視「系統化」與先進封裝，透露英特爾希望打破台積電主導地位的意圖。
《首爾經濟日報》報導，陳立武希望打破台積電在全球人工智慧晶片生產領域的壟斷地位，他指出，「一切都越來越朝向系統化與封裝發展，而這就是未來」，表示不應該讓95%的供應都依賴一家位於台灣的公司。他的談話也凸顯目前AI晶片供應鏈的集中程度，包括輝達（NVIDIA）、超微（AMD）及蘋果（Apple）等美國企業，AI晶片生產大多仰賴台積電。

根據研究機構Counterpoint統計，台積電今年第1季占全球晶圓代工營收逾70%，大幅領先三星電子、中芯國際（SMIC）及英特爾。對於英特爾而言，若要從台積電手中爭取更多高階晶片代工訂單，先進製程與封裝技術將是兩大關鍵。
陳立武坦言，晶圓代工業務並不容易，需要審慎布局，同時也必須投入大量資本。不過，他認為英特爾過去18個月的情況已經有所改善。
其中，英特爾正積極推進14A製程，也就是1.4奈米級製程。雖然英特爾過去曾面臨14A製程良率問題，但今年4月已同意為由特斯拉（Tesla）與SpaceX主導的Terafab計畫提供14A製程技術，Terafab首款產品預計於2028年年中推出。
除了先進製程，先進封裝也是英特爾力拚台積電的重要戰場。英特爾主打EMIB（emxbedded Multi-die Interconnect Bridge）技術，透過矽橋連接多顆晶片，使不同晶粒能夠如同單一晶片般運作。
相較之下，台積電則以CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先進封裝技術在AI晶片市場占據重要地位。CoWoS可將中介層置於基板上，再將多顆晶片整合於其上，已成為AI加速器封裝的重要技術。
陳立武也特別點出基板供應是先進封裝面臨的重大挑戰之一。他表示，日本及台灣企業掌握相關基板供應，而且客戶往往必須提前付款才能確保供貨。
值得注意的是，英特爾近期也進一步強化後段製程布局。今年6月，英特爾延攬前SK海力士（SK hynix）執行長李錫熙（Lee Seok-hee）擔任執行副總裁，負責晶圓代工部門的先進封裝與後段技術開發及製造。業界也推測，SK海力士與英特爾未來可能在高頻寬記憶體（HBM）的邏輯晶粒生產方面展開合作。
除了AI GPU之外，陳立武也看好CPU需求。他表示，目前CPU需求非常高，英特爾甚至只能滿足約50%的客戶需求，不少企業執行長親自致電要求供貨，但英特爾仍無法提供足夠產能。
陳立武認為，隨著AI Agent快速增加，未來可能出現數百萬甚至數兆個AI Agent，將進一步推升運算資源需求。雖然GPU主要負責AI模型訓練，但CPU在推論階段負責協調GPU、管理應用程式及整體運算工作，需求仍將持續增加。
在AI需求持續爆發之際，英特爾正同步押注14A先進製程與EMIB先進封裝，試圖從製程、封裝到CPU等多個面向擴大布局，挑戰台積電在全球AI晶片供應鏈中的主導地位。