經濟日報｜2026.09.21 01:18
半導體封測大廠矽格（6257）、面板驅動IC及封測大廠頎邦（6147）受惠人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）及先進封裝動能全面引爆，近期在基本面與股價表現同步繳出亮眼成績單。
矽格受惠於網通、AI晶片及手機晶片測試需求穩健回升，稼動率維持高檔，推動營收與毛利率表現優於預期，激勵股價沿著均線強勢向上，波段高點屢獲資金點火，18日向上跳空漲停留下影線，顯示追價力道強勁。
另一方面，老牌驅動IC封測大廠頎邦則在面板產業庫存調整告一段落、高階顯示器與車用需求回溫下，營運谷底翻揚。法人指出，隨著OLED滲透率持續擴大及先進封裝技術布局發酵，頎邦後市獲利動能備受期待，帶動近期股價展現強韌底氣，吸引買盤持續進駐，18日股價同樣跳空奔上漲停板，獲市場資金關注。
法人機構數據顯示，全球封測巨頭正展開大規模的擴產與資本競賽，光是全球前六大封測廠的年度資本支出加總便直逼6000億元，這股浪潮不僅是單純的產能擴充，更是為了因應AI資料中心、高效能運算（HPC）以及矽光子等新興技術對異質整合的嚴苛要求，矽格、頎邦也紛紛藉由卡位高階測試、金凸塊及轉進12吋產能來迎合市場結構升級。
權證發行商建議，看好矽格與頎邦長線成長潛力的投資人，若在資金運用上兼顧彈性與資金效率，可將目光轉向權證商品，挑選距離到期日逾100天、價內外15％內的認購權證，在盤勢震盪時靈活操作，擴大波段獲利空間，但投資人仍須嚴設停利停損。