2026-09-22 13:36:16 新聞中心 發佈
綜合陸媒報導，阿里巴巴(BABA.US；9988.HK)《2026雲棲大會》今(22)日-24日在杭州舉行，阿里巴巴旗下平頭哥除了發布新一代AI晶片「真武V900」之外，並首次公布平頭哥倚天伺服器CPU的規劃，明(2027)年第三季將推出倚天720和倚天730兩代伺服器CPU。
據介紹，倚天720將實現單核性能、核密度與能效的全面提升；倚天730將首次基於平頭哥全自研CPU微架構設計，單核SPECint2017/GHz性能將最高提升至倚天710的1.4倍。
平頭哥透露，未來幾年將持續升級自研CPU微架構，基於第二代自研核的倚天750，將支援平頭哥自研ICN片間互聯總線協定，倚天CPU與真武AI晶片之間可透過ICN總線直接互聯，進一步提升CPU與AI晶片的協同效率。
目前，平頭哥已推出真武系列AI晶片、倚天系列伺服器CPU、ICNSwitch互聯晶片、磐脈系列智慧網卡、鎮嶽系列儲存主控晶片等數據中心核心晶片，實現算力、網力和存力的全棧自研，並實現全棧高效協同，為廣泛的AI場景提供強大算力。