蘋果下半年推出大尺寸手機，將掀起一波換機潮，而陸資品牌崛起也將對手機HDI需求產生加乘效果；陸資手機品牌小米、中興陸續在明年、2017年衝刺手機出貨1億支關卡，業界推估，今年陸資品牌出貨合計將逾10億支，成長動能超越蘋果。
華通表示，陸資品牌手機採用的HDI板已經過渡到三階以上，部分品牌主打旗艦機種，則以任意層連接板（Anylayer HDI）為主，整體來說，陸資品牌手機成為消耗HDI板產能的另一股主力。
今年大陸官方補貼方案出爐之後，4G手機需求盡出，陸資品牌手機全力衝刺出貨，業者估計，今年陸資品牌出貨合計將超過10億支，以小米為例，今年上修到6，000萬支，明年以1億支為目標；中興今年初高階主管來台，也宣布全年出貨將從去年的4，000萬支升至6，000萬支，且平均單價會從150美元提升到200～400美元，2017年的出貨數量預計超過1億支。
手機HDI板廠華通、燿華、欣興等，在蘋果、陸資品牌需求同步走升下，不只HDI需求看升，手機用的中小尺寸面板亦受激勵，日前陸資手機廠高階主管就曾到台灣固樁，掃貨台製的手機用Driver IC，訂單能見度至少到6月。