2010/02/10 21:34 中央社
(中央社記者張建中新竹2010年2月10日電)政府開放併購及參股投資大陸晶圓廠，台積電 (2330) 取得中芯股份及聯電 (2303) 合併蘇州和艦案都可因而獲得解套；但是政府仍禁止登陸投資12吋廠，開放幅度仍有進一步擴大空間。
行政院今天核定「大陸投資負面表列－農業、製造業及服務業等禁止赴大陸投資產品項目」修正草案，開放國內廠商併購及參股投資中國大陸晶圓廠。
延宕多年的聯電和艦案，總算依法有據，聯電不僅得以合法取得和艦贈與的15%股權，也可依法合併和艦。
台積電同樣得以依法取得中芯提供作為違反和解協議與不當使用營業秘密賠償的股份。
政府能夠逐步走向開放，業者一致表示肯定；只是政府仍禁止登陸投資設立12吋晶圓廠，讓外界不免將政府這次開放解讀是專為台積電與聯電量身打造，使得政府開放政策的美意因而大打折扣。
業者表示，目前全球晶片龍頭廠英特爾已在中國大陸設立12吋晶圓廠，並將以65奈米先進製程技術生產；政府持續禁止登陸投資12吋廠，顯然是要國內廠商「自廢武功」。
連台積電與聯電也一致表示，希望政府開放腳步能夠更快，開放幅度更大，規範愈少愈好，以建立公平經營環境，以協助國內廠商提升全球競爭力。
此外，政府開放廠商併購或參股投資大陸12吋廠，卻又禁止國內廠商登陸新設12吋廠，作法確實有待商榷，是否意味政府鼓勵廠商先檯面下在大陸設12吋廠，再透過併購或參股方式納入集團體系，化暗為明。
政府這次同時對半導體封測業登陸投資全面解禁，國內廠商得以赴大陸投資高階封測；只是業者指出，目前高階封測需求主要來自中央處理器 (CPU)、晶片組、繪圖晶片、可編程邏輯元件 (PLD)及手機基頻晶片等。
而這些產品目前又普遍於台積電與聯電在台灣的12吋廠以先進製程技術生產；在政府未開放登陸設立12吋廠前，大陸市場對高階封測需求有限，因此政府開放高階封測登陸投資，可說是象徵意義大於實質意義。
由此不難看出，政府在開放赴大陸投資政策研擬上，明顯不符廠商實際需求，仍有進一步開放的空間。