2026/01/11 20:29  
經濟部技術司今年度投入27億元預算推動「IC設計攻頂補助計畫」。（路透，示意圖）
〔記者廖家寧／台北報導〕晶創台灣方案支持擴大我國IC設計研發能量，目標要在10年內把台灣IC設計先進製程的全球市占率提升至80％。經濟部產業技術司主責「IC設計攻頂補助計畫」，推動我國IC設計業者投入「具國際領先地位」的晶片及系統開發，今年度投入27億元預算，補助目標側重（但不限於）在衛星通訊、多功能機器人、無人機等晶片與系統開發領域，以強化我國前瞻技術布局。
技術司本月6日公告今年度「IC設計攻頂補助計畫」申請事項，自公告日起算7日後（本月13日）起受理，截止至3月31日。
與驅動IC設計補助計畫不同的是，驅動IC設計補助計畫著重加速落地應用，進而形塑韌性供應鏈，而IC設計攻頂計畫則強調前瞻技術布局，補助範疇鎖定在投入足以媲美或超越國際標竿大廠技術指標的晶片設計開發、試產，並針對衛星通訊、多功能機器人、無人機等晶片與系統開發領域提案業者依技術難度提供加分鼓勵。
補助範疇包括創新技術的晶片開發、異質整合封裝技術之創新晶片（例如小晶片整合封裝模組、矽光子等其他新興應用晶片開發）、異質整合微機電感測技術的創新晶片開發，採用0.35μm（含）以下之晶圓級製程等。
IC設計攻頂計畫採批次收件、批次審查，擇優對象予以補助，補助對象以國內晶片與系統應用業者為主，可由單一企業或多家企業聯合申請，補助計畫時程以不超過2年為原則。
去年度計畫版本解除7奈米製程以下的限制，今年也延續，並仍保留「員工加薪規劃」的要求，至於大型企業（計畫申請前一年度營業額超過中堅企業規模）引進國際人力的比例則彈性調整。
技術司副司長、發言人周崇斌補充，補助目標並非僅限於衛星通訊、多功能機器人、無人機領域，是鼓勵業者可投入，上述領域的IC設計雖不至於全部需要到2、3奈米的高度運算等級，但也是關鍵的前瞻技術佈局，可鞏固領先優勢。
周崇斌指出，由於計畫是延續性計畫，今年度改版幅度不大，仍著重在前瞻技術的深度，由於業者既然獲得政府補助，也希望多吸納優秀人才，畢竟優秀人才的薪水應該要提升。今年度版本將國外人才比例彈性調整，有鑑於雖是大公司規模，但要達到50％的外國技術人才，連外商都不太可能，因此比較不會去要求這塊，後續有彈性處理，一般而言還是希望能有10至20％國外技術人才。
IC設計攻頂補助計畫自2024年推動至今，累計核定補助16件，已帶動廠商研發投資金額逾182億元。