2026/01/13 05:30  
記憶體封測廠受惠記憶體市況熱，訂單接踵而至，面對大廠搶人、挖角吸引力十足，正面臨有訂單卻大缺工窘境。（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕台積電（2330）持續擴充先進封裝CoWoS產能，訂單外溢到封測龍頭日月光投控（3711）、京元電（2449）、力成（6239），展望今年，AI將續帶動先進封測需求旺，封測三雄持續擴產，預估營運比去年更為成長；記憶體封測廠南茂（8150）、福懋科（8131）、華東（8110）也受惠記憶體市況熱，訂單接踵而至，面對大廠搶人、挖角吸引力十足，正面臨有訂單卻大缺工窘境。
CoWoS擴產利多 日月光、力成、京元電股價創高
受惠先進封測需求熱，日月光去年營收6453.88億元，年增8.39%，創歷年次高；京元電去年第四季營收表現搶眼，以99.65億元創單季歷史新高，全年營收349.33億元、年增30%，創年度次高；力成全年營收749.29億元、年增2.2%，創近三年新高。
封測三雄近期股價也掀起比價效應，日月光昨收283元、力成漲停達220元、京元電收270元，皆創收盤歷史新高價。
日月光投控承接來自台積電外溢的高階封裝訂單，包括旗下日月光、矽品位於北中南廠區皆積極擴產，預估日月光投控的先進封裝營收今年將增加10億美元。京元電今年資本支出達393.72億元，創歷史新高，顯示AI、HPC等晶片測試需求持續強勁。力成積極擴張扇出型面板級封裝（FOPLP）產能，今年資本支出預估將超過400億元。
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南茂、福懋科、華東跟進擴產
記憶體封測廠南茂、福懋科、華東受惠市況熱，也陸續展開擴產，例如福懋科已預計斥資約7億元，在新建的五廠一期建置先進封裝產能，南茂也正積極優化現有產能、進行DDR5封測專案，預期隨著記憶體封測漲價與擴產，今年營運將迎來顯著成長，但因大廠積極挖角與搶人，記憶體封測廠感嘆，目前正面臨有訂單卻大缺工窘境。