經濟日報｜2026.09.23 14:26
金像電（2368）受惠AWS Trainium 3與交換器需求持續成長，7、8月累計營收達203.9億元，營收表現優於預期，法人估今年每股獲利（EPS）將逾40元。
法人機構表示，金像電接下來成長主軸將由PCB規格持續升級驅動，其中，800G Switch PCB約採38~44層、M8材料，2027年進入1.6T後，板層數將提升至44~52層，材料亦升級至M8∕M9，帶動單板產值進一步提升。
AWS Trainium 4則將由傳統HLC厚板升級至HDI與HLC混壓設計，除板層數與製程複雜度提高外，多階HDI導入亦增加鑽孔、壓合等製程難度，預期ASP相較既有厚板產品將明顯提升。
目前市場主要擔憂AWS Trainium 4改採厚板搭配3階HDI後，金像電初期製程良率可能面臨挑戰，不過距離大規模放量仍有一年以上，具備充足時間進行製程學習與良率爬升；此外，金像電本身即為少數具備大規模高多層厚板量產能力的PCB廠，且已具備5~6階HDI製程能力，隨未來伺服器主板朝HLC+HDI混壓發展，製程門檻持續提高，有利擴大金像電競爭優勢。
預估今年EPS將來到40.3元，獲利年成長117.8%，考量金像電具備領先的高多層厚板量產能力，後續有望持續掌握四大CSP ASIC PCB訂單，獲利維持高成長，看子明年業績將持續成長。