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《半導體》日月光先進封裝成長獲青睞 陸、歐系按讚最高喊至865
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來源:
哈拉閒聊
發佈於 2026-10-21 13:59
《半導體》日月光先進封裝成長獲青睞 陸、歐系按讚最高喊至865
時報資訊財經即時新聞|2026.10.21 13:11
【時報記者葉時安台北報導】日月光投控(3711)甩開外資連四天賣超共達2.64萬張,周三股價最高至687元、上漲4.09%或27元,站穩5日線、力拚重回700元關卡。日月光將於下周四(10月29日)召開線上法說會,法說前獲得陸系、歐系外資同步看好,兩家外資均重申買進(Buy)評等,並調升目標價。陸系外資將日月光目標價由754元調升至843元,歐系外資則由835元上調至865元,主要看好先進封裝業務(LEAP)成長動能,以及封裝價格上漲帶動獲利表現。
陸系外資指出,封裝已成為AI與非AI應用共同面臨的關鍵瓶頸,供應鏈調查顯示,封裝產能吃緊情況擴大,主要廠商也出現價格調漲。隨著AI需求持續成長、測試時間拉長,先進封裝與測試價格可望維持強勢。
在LEAP業務方面,陸系外資預期,受惠於AMD全流程封裝業務成長、封裝價格上漲,以及競爭同業產能擴充速度低於預期,日月光LEAP營收可望持續成長,預估2026年、2027年分別達40億美元、80億美元,高於公司原先指引的36億美元、72億美元。陸系外資並將日月光2026年、2027年每股盈餘(EPS)預估分別上調6%、12%,故將日月光目標價由754元調升至843元。
歐系外資同樣看好日月光後續成長,進一步上調2027年LEAP銷售指引、IC ATM毛利率目標及資本支出預估。其中歐系外資將日月光2027年LEAP銷售預估由75億美元上調至82億美元,並預測2028年將達114億美元。報告指出,即使台積電於2028年基板外包成長放緩,全流程CoWoS業務展望仍具成長動能。
在營運預估方面,歐系外資預測日月光第四季營收年增1%,其中IC ATM成長3%,EMS則下滑3%。根據外資預估,日月光IC ATM毛利率第四季將達30.5%,2027年進一步提升至34.2%。
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