《半導體》聯發科6月10日召開股東會，空單回補壓力不輕
2009/03/12 10:07 時報資訊
IC設計龍頭聯發科 (2454) 公告6月10日召開股東會，融券最後補回日約落在4月初，目前融券空單6,907張將在三週內全數回補，目前資券比高達45.13%，聯發科因搭配山寨手機利多消息支撐，股價撐300元上下震盪，空單回補壓力不輕。
聯發科去年EPS達18.01元，因農曆年後大陸手機需求持續暢旺，聯發科調高1Q09營運目標調高第一季財測，估第一季營收較前一季增加8~13%，合併毛利率與前一季略增。此為聯發科已連續三季三度變更財測目標，顯示出大陸白牌市場、山寨手機市場的高度波動難以掌握。
不少外資分析師認為聯發科調高財測僅是急單所致，後續4-5月可能會出現重複、過度下單後的需求拉回，致使外資逢高賣聯發科，不過昨日為外資連續賣超聯發科4個交易日後，第一天開始回頭加碼聯發科，隨著空單回補及外資持續加碼下，聯發科股價可望緩步墊高。