1526期 先探 封面故事
科技股除權行情增溫
今年填權息的個股雖不多，不過大幅貼權的現象也不普遍，在第三季景氣優於預期的狀況下，將有利於股價持強，因此本周即將除權息的宏、立琦、致新等填權息的機率大增。
繼鴻海、台積電、聯發科完成除權息之後，本周及比較受到市場注目的是宏 、立琦、致新、晶電等，觀察今年除權的走勢，完全填息權的比例甚高，明顯貼權的現象並不嚴重，因此除權息前的賣壓並不算嚴重。
台積電除權息不負眾望
今年最早除權息的大型電子股是鴻海(2317)，六月一日除息一．一元、除權一．五元的鴻海目前處於小幅貼權息的狀態，主要是因為當時股市來到今年高點七○八四點，鴻海以一二九五元除權息，對照七月十六日的收盤價一一四元，仍處貼息權，若以還原權值計算，參與除權息的投資人都解套了。
而七月最受矚目的除權息大戲則是台積電(2330)，由於這是張忠謀重掌執行長一職的第一個除權息，市場當然都在看，不過台積電配發的股票股利僅○．○四九八元，主要以現金為主，因此填權息還蠻容易的。
而事實也如此，加上美股大漲助威，台積電七月十五日除權息，目前填息權幅度約九八．四％，但若還原權值，參與除權的投資也都處於獲利的狀態，至於以四一．五元進行除權息的矽品(2325)，以七月十六日的收盤價四一元，離完全填權息也近在咫尺。
電子之外，傳產的台塑、晶華、台灣大表現也不是很理想，台塑(1301)七月八日以五九元除權息，至今仍處貼息狀態，台灣大(3045)也是如此，而晶華(2707)六月二十五日除息表現出色，完全填息還上漲，不過七月十三日的除權表現就相當疲弱。
而七月十七日除權息的聯發科(2454)因為第二季獲利出色，即使在棄權壓力下，股價仍舊創下波段新高，再度印證除權息走勢的表現仍以後續業績為依歸。
所以整體來看，今年已除權息的個股表現平穩，除權前漲多的除權後壓力較大，至於除權前整理的除權後反而有機會填權息。本周除權息的宏、立琦、致新、揚明光等等，除權前股價走勢非常強勢，這一股氣勢是不是可以帶來更強勁的填權息氣勢，值得留意。
宏碁除權息前表現出色
宏碁(2353)目前股價已經接近波段新高，有如此好的表現當然是來自於第三季的好業績，據了解七月起ＮＢ的出貨量相當出色，加上零組件供應充足，估計第三季的季增率應該一至二成的成長，有助於宏七月二十日的除權息表現。由於宏 業績看俏，也帶動代工廠廣達、仁寶本季出貨量都將成長，預期對於ＮＢ零組件來說是加分。
因此以ＮＢ電源管理ＩＣ為主的致新(8081)最近股價也十分強勢，沒有太大的棄權賣壓，股價也接近前波高點，預期致新第三季隨著ＮＢ與ＤＳＣ傳統旺季來臨，營收將逐月成長，法人估營收可望較第二季成長二六．五％達一二．三億元，加上致新降低成本版本的ＩＣ陸續推出，第三季毛利率上揚推升，預計稅後淨利較上一季大幅成長超過五成，業績看俏也有利於七月二十三日的除權息表現。
同樣也將在七月二十三日除權息的立錡(6286)，由於新產品用在ＮＢ的V-CORE，對於股價的幫助也不少，立琦是國內產品線最齊全的類比ＩＣ大廠，預期跨入ＮＢ後，整體的業績成長將十分顯著。
景氣為填權息的關鍵
重量級個股除權息已經近尾聲，影響股價的因素將以景氣為依歸，目前景氣現在處於什麼的狀況呢？下游ＮＢ需求開始回升、ＩＣ設計業第三季看好，零組件的需求也相當出色，連封裝測試業者有向上修正第三季的預估，唯一可能向下修正的是上游晶圓代工。
首先要回顧今年整體市場的變化，年初市場開始補庫存後，晶圓代工廠只能打折供應，為了能夠滿需求，ＩＣ設計廠商超額一、二倍的下單，導致部分小型設計廠商直到第三季才拿到充足的晶圓代工產能，但是此時一些大型ＩＣ設計公司或者ＩＤＭ廠商都開始減少下單量，所以呈現ＩＣ設計廠商終於有足夠的產能，看好第三季，但是晶圓代工廠商利用率已經下滑的不同步現象。
不過是否可以由晶圓代工第三季的產能利用率下降，來說明市場庫存過高，恐怕也過於武斷，原因在於這些大型ＩＣ設計廠商與ＩＤＭ廠商減少訂單的原因是在於控制庫存，這一部分聯發科也作過說明。
而由晶圓代工的投片量觀察，確實可以佐證聯發科的說明，部分第三季投片量降下來的ＩＣ設計廠商，第四季的投片量又上揚，因此整體晶圓代工產能下降幅度並不如原新預期的大，甚至出現利用率維持高峰的好消息。
而且就封測廠這一端，不僅沒有很多未封裝的晶圓，第三季的訂單相當充沛，追加訂單的現象很明確，因此市場的庫存隱憂並不嚴重。
至於ＬＥＤ的狀況，目前也還處於供不應求的現象，原本預期第三季將成長約五％左右的晶電(2448)，據了解實際的狀況將優於原先預期，而億光(2393)第二季的毛利也高於原因預期二％，只不過近期晶電、璨圓都要募資，有壓抑股價的可能。
因此整體來說，第三季電子業的狀況比預期好很多，投資人將可由ＮＢ與山寨手機進行切入，包括聯發科上下游、ＮＢ上下游等思維去選股。