華為在6日開幕的柏林消費電子展（IFA）上發布全球首款旗艦5G SoC晶片-麒麟990 5G，華為消費者業務CEO余承東稱其為世界上最強大的5G SoC晶片。首款搭載麒麟990系列晶片的華為全新旗艦手機Mate 30系列，也將於本月19日在德國慕尼黑全球發布。
綜合中新社及澎湃新聞報導，華為此次推出的最新一代旗艦晶片麒麟990系列，包括麒麟990和麒麟990 5G兩款。華為聲稱，麒麟990 5G在性能與能效、AI智慧運算及ISP拍攝能力等方面都進行了全方位升級，領先競爭對手。
澎湃新聞表示，5G初期，負責通信功能的5G Modem是與手機裡的其他晶片是分開的。隨著技術成熟，廠商都會選擇把5G Modem和其他手機晶片放在一起，也就是集成SoC的概念，SoC體積更小，方便進行產品設計。
余承東說，「誕生在4G、5G時代交接的特殊時段，我們對麒麟990系列芯片的期望是：立足現在，肩負未來，幫助智能終端產品從4G網絡向5G網絡平穩過渡，同時持續引領5G行業發展方向。」
余承東表示，麒麟990 5G晶片也是業內最小的5G手機晶片方案。「對於廣大用戶來說，最直觀表現是速度更快、影像更美，但更重要的是，它的AI強勁算力將為更多生活場景賦予智慧，相信在今年這個5G商用元年會給大家帶來最佳的應用體驗。」
華為主要競爭對手三星不久前也剛發布首款集成5G的處理器Exynos 980，這款晶片同樣集成了5G基帶。對此，余承東直言，「他們只有5核，而我們的有16核，是他們的3倍多！」
華為表示，自2009年開始致力於5G研究和開發，迄今華為已具備從5G核心網到基站，到5G手機、5G CPE和5G Modem都同時支持SA和NSA的端到端解決方案。
此次發布的麒麟990 5G也是業界首個全網通5G SoC，率先同步支援SA/NSA5G雙模組網；率先支持TDD/FDD全頻段，適用於所有5G網絡頻段需求。
中新網指出，華為希望通過推出該系列晶片，助力運營商更快部署5G網絡，盡早為消費者帶來更成熟的5G體驗。