華為已開始生產不含美國晶片的智能手機，華爾街日報報導，美國對華為等進行科技管制的制裁措施，可能「為時已晚」。

報導指出，華為9月發布與蘋果iPhone 11競爭的最新Mate 30手機。日本技術實驗室Fomalhaut Techno Solutions對Mate 30進行拆解後，發現已不含美國配件。

Mate 30手機棄用美國晶片，改用荷蘭恩智浦半導體以及華為子公司海思半導體（HiSilicon）提供的晶片。

星島日報報導，美國政府以威脅國家安全為由，今年5月把華為列入管制黑名單，禁止美國企業向這家全球第二大手機製造商提供晶片等零件，試圖切斷其供應鏈。但目前華為已開始生產不含美國晶片的智能手機了。

據了解，華為五月以來推出的新手機，包括Y9 Prime和Mate手機，都已不再使用美國晶片。

除了手機外，華為首席網絡安全長薩福克（John Suffolk）表示，華為現在有能力在不使用美國零件的情況下生產5G基站。這些基站是第五代移動網絡設施的關鍵組成部分。

美國海納國際集團半導體分析師Christopher Rolland表示，華為高層在最近的會面中曾告訴他，華為正在擺脫對美國部件的依賴，但這個過程如此之快，還是令人驚訝。