（中央社記者葉代芝台北2008年10月21日電）環隆電氣 (2350) 藉著微型化技術及系統組裝經驗，開發超輕薄的行動上網裝置MID160，機體厚度僅1.5公分，重量約250公克，環電正積極與國際一線品牌廠商接洽合作機會。
環電總經理魏振隆表示，環電在微型化技術長期保持領先優勢，且具備系統設計、組裝能力，因此自去年投入MID研發行列，為達成機身輕薄目標，除與國內面板大廠合作開發5吋超薄面板外，也採用環電自家WiMAX微型模組，研發出WiFi/WiMAX雙頻機。同時環電也與全球前三大知名3G模組廠商OPTION合作，採用最新微型3G模組。
據市場調查顯示，全球MID市場將在2010年達到1500萬台，預期明年起將逐步邁入出貨的高峰期。
環電MID 160採用5吋16.7萬色800x480觸控式螢幕，螢幕採取全平面無縫隙設計，提供消費者直覺性操作介面，總重量僅250公克，厚度僅只有1.5公分，搭配8G固態硬碟 (SSD)、內建麥克風及即時通訊軟體。目前環電正積極與國際一線品牌廠商接洽合作機會。