2026/01/13 16:33  
全球半導體產業正「晶片戰爭」全新階段。示意圖。（法新社資料照）
〔財經頻道／綜合報導〕全球半導體產業正進入「晶片戰爭」全新階段，外媒報導分析ASML、輝達、台灣、中國，並表示隨著人工智慧（AI）與國防技術對先進晶片的需求急速攀升，晶片的設計與製造能力已成為國際力量競爭的核心。
外媒《Colombia One》指出，半導體不再只是經濟商品，晶片幾乎支撐著現代社會的所有關鍵系統，是外交、軍事與供應鏈安全的戰略要塞，因此在21世紀，半導體創新不再只是技術問題，而是經濟穩定和國家安全的基石。
ASML
製造先進晶片需要人類迄今為止建造的最精密的設備，ASML的極紫外線（EUV）曝光系統，是迄今為止組裝的最複雜的設備之一，如果沒有這項技術與設備，現代微晶片就無法製造。
ASML每台機器價值約3.5至4億美元（約新台幣110億至126億元），結合上萬個零組件，以及複雜供應鏈構成高度國際化且難以替代的系統，這些零組件來自多個國家的數千家專業供應商，這也反映出供應鏈非常分散，以至於沒有1個國家能夠獨立複製它。ASML 目前控制全球超過90%的EUV市場，幾乎沒有真正競爭對手，是先進晶片製造的關鍵門戶。
此外，這些設備必須由供應商提供具有原子級精準度的關鍵光學鏡片，目前僅 德國Carl Zeiss SMT能達到這種精準度，使整個供應鏈極難被完全複製。
輝達
報導指出，輝達不僅在AI晶片設計市場擁有約80%的市占，其真正影響力來自自家的CUDA平台。這套平行運算與開發生態，已成為AI開發的標準工具，深度綁定業界的分析工具與流程，增加了替代成本並強化輝達在全球科技供應鏈中的地位。
文章表示，雖然有其他替代CUDA的方案，但沒有1個能與CUDA的成熟度、效能優化或廣泛的支援相提並論，因此這種軟體驅動策略，賦予輝達的優勢遠不止於晶片所有權。
台灣
台灣透過台積電（TSMC） 生產全球超過90%最先進晶片，使台灣成為全球科技供應鏈的核心樞紐。從蘋果（Apple）、輝達到英特爾（Intel）等科技巨頭，以及各行各業成千上萬的公司，也同樣與台積電的製造工廠，都依賴台積電製造最先進的晶圓。
若台灣的晶片供應中斷，將對全球AI、軍事、數據中心甚至醫療設備與汽車產業造成深遠影響。
中國
近幾年中國科研團隊積極追趕先進晶片製造技術，尤其聚焦EUV技術的自主突破。根據報導，前ASML研究人員在中國建立專門的曝光技術團隊，並在2025年完成首台13.5奈米EUV光源原型機。雖然這項設備尚未達到商用級別的性能與產量，但代表中國在技術追趕上的進展。
但分析師認為，儘管中國取得了這些進展，想複製ASML完整的EUV曝光機能力，仍然是一項艱鉅的挑戰。 即使是最樂觀的評估也認為，要達到與ASML Twinscan功能相當的水平，仍需耗費多年時間。
台灣未來的緊張局勢
台灣在全球半導體產業的領先地位，由台積電掌握最先進晶片製造，不僅對中國形成所謂的「矽盾」，提高任何衝突的全球經濟與安全成本，也使台灣成為AI、軍事與經濟力量的核心戰略要地。
中國追求半導體自主，美國則透過出口管制與在本土擴建先進晶片產能來降低風險。台灣雖可透過海外晶圓廠分散供應鏈，但也可能削弱其全球戰略價值；中國雖受限制，但仍持續追趕，不過分析師預期要縮小與台灣的技術差距，至少還需要10年。
自2024年起，美國透過晶片法案與出口控制等政策，積極動員私人企業與盟國力量，在亞利桑那等地建設新的晶圓廠，減少對單一地區供應鏈的依賴；出口管制也針對中國企業如華為與中芯國際施壓，以放慢其獲取先進晶片與設備的速度。
報導指出，未來全球半導體競爭將逐漸從技術突破，轉向供應鏈彈性與安全策略的較量，各國如何在自主製造與國際合作之間取得平衡，將決定這場「晶片戰爭」的下一步走向。