經濟日報｜2026.04.26 22:42

輝達引爆AI伺服器「電力大革命」，扮演電源架構轉變關鍵的功率元件傳出大缺貨，國際整合元件大廠（IDM）部分產品交期已拉長至30周，漲價潮一觸即發，台灣功率元件廠強茂（2481）、台半（5425）迎來訂單外溢效應，身價跟著水漲船高。

其中，強茂是台灣功率元件廠布局AI領域先鋒，已打入輝達GB200系列及北美雲端服務供應商（CSP）ASIC機櫃供應鏈，涵蓋小訊號、高壓MOSFET等產品線，有供貨實績，將是優先大咬國際大廠訂單外溢商機的台廠。
業界指出，隨著GPU叢集功耗快速攀升，資料中心不只需要更多晶片，也需要更高效率的供電架構。國際功率半導體大廠近期接連推出800VDC高壓直流資料中心電源方案，顯示AI基礎建設的下一個關鍵戰場，正從GPU、高頻寬記憶體（HBM）與先進封裝，進一步擴大到電源轉換、功率元件等供應鏈。
德國指標大廠英飛凌（Infineon）先前即表示，AI快速成長，正使現有54V資料中心電源基礎設施面臨容量瓶頸，轉向集中式800VDC架構，有助降低電力損耗、提升效率與可靠度。英飛凌並強調，碳化矽（SiC）、氮化鎵（GaN）與矽基功率半導體技術的組合，將是未來AI資料中心提升效率的重要關鍵。
另一家產業巨頭德儀（TI）最新財報也為類比與功率半導體復甦提供佐證。德儀上季營收48.25億美元，年增19%，預估本季營收將落在50億至54億美元，每股盈餘1.77至2.05美元，雙雙優於市場預期，顯示資料中心相關需求已不只集中於高階運算晶片，也外溢至類比、電源管理與功率元件。
業界傳出，由於AI整體電源架構大躍進，推升功率元件需求大開，IDM大廠部分功率元件產品交期已長達30周，伴隨全球成熟製程產能利用率普遍維持高檔，導致功率元件供應缺口難以填補，整體市場缺貨狀況恐更嚴重，國際大廠面臨難以滿足客戶所有訂單需求，相關訂單外溢效應將擴散至強茂、台半等台廠。
強茂營運長陳佐銘先前表示，目前訂單出貨比值（B／B值）維持在1.2至1.4高檔，訂單能見度直達下半年；公司也訂定「55計畫」，目標2026年至2030年間將MOSFET營收提升至5億美元，AI應用涵蓋主機板、電源與散熱等三大領域，並已打入雲端服務供應商供應鏈。
台半則持續推進高壓與防護元件布局，不僅40V MOSFET持續放量，60V MOSFET也已進入量產；高壓防護元件方面，650V TVS二極體已完成開發並開始放量，並推進1000V TVS產品。