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科嶠與Brooks技術授權 攻晶圓傳載盒清洗設備
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來源:
財經刊物
發佈於 2026-06-30 01:22
科嶠與Brooks技術授權 攻晶圓傳載盒清洗設備
中央社財經新聞|2026.06.29 21:13
(中央社記者吳家豪、鍾榮峰台北29日電)印刷電路板設備廠科嶠工業今天董事會決議通過,與國際半導體設備商Brooks Automation簽訂技術授權協議,科嶠將授予Brooks全球獨家授權,雙方將結合技術與製造能力,推動半導體晶圓傳載盒(FOUP)清洗設備於全球市場的開發與應用。
半導體晶圓傳載盒是晶圓廠內使用的容器,能隔絕外界污染並在機台間安全傳送脆弱的晶圓。
依據協議,合約一次性授權金總金額為1600萬美元(約新台幣5.1億元),在獲得授權產品達成協議相關條件後,科嶠預期可形成持續性的收益來源。
科嶠指出,相關技術授權契約生效日預計在6月30日雙方完成簽署日起算15年,授權期間公司仍保有技術所有權,並保留先進封裝市場相關權利;一次性授權金合計1600萬美元,依約於授權產品達成約定條件後分階段收取,另就後續授權產品銷售按件收取權利金;此次為獨家授權,訂有競業限制、技術保護(技術託管)及解除和終止條款。
科嶠與Brooks將於30日共同舉行半導體技術在地化創新策略聯盟記者會暨簽約儀式。
科嶠今天發布重大訊息說明,此案是一項著眼於雙方共同利益的長期策略夥伴關係。透過此合作,源自科嶠的創新技術將結合Brooks在全球技術、製造與規模化方面的優勢,共同加速產品商業化進程,並提升在全球市場的應用價值。
對科嶠而言,合作價值不僅在於合作中獲得持續性的收益來源,更在於加速全球佈局並建立長期互信關係;對Brooks而言,可藉此提升在台灣超越客戶期望的能力,並迅速將這種價值擴展到全球。
科嶠董事長吳明致表示,這項合作是科嶠自主技術獲得國際肯定的重要里程碑。他表示,科嶠很高興與Brooks攜手,結合雙方在技術與全球市場的優勢,將領先的清洗設備技術推向世界;並期盼以此長期夥伴關係,深化半導體技術的在地化創新,為產業與股東共同創造長期價值。(編輯:楊凱翔)1150629
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