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來源:
哈拉閒聊
發佈於 2026-10-14 03:47
AI 鏈前進 OCP 大會展實力
經濟日報|2026.10.14 00:24
開放運算計畫全球峰會(OCP Global Summit 2026)美西時間12日起於加州聖荷西盛大登場,台灣AI鏈精銳盡出秀先進技術搶市。鴻海(2317)集團聚焦輝達Vera Rubin新世代AI運算平台,和碩、神達,以及品牌廠華碩、微星、技嘉亦齊聚OCP大會,展出自家AI解決方案。
法人指出,隨著Vera Rubin伺服器於本季小量出貨,明年大量出貨,有望帶動相關廠商AI伺服器業務持續成長。
鴻海在今年OCP大會展現從運算系統、高速互連到電力供應,以及液冷散熱的垂直整合實力,旗下鴻佰科技並秀出輝達Vera Rubin NVL72平台等一系列最新AI運算方案,及對基於輝達MGX架構Vera Rubin平台的完整產品支援。
鴻海集團另一重要企業鴻騰精密聚焦AI資料中心高速互連、供電與散熱需求,全面深化鴻海集團從關鍵零組件、Compute Tray到Rack-scale System的AI基礎設施布局。
鴻海先前指出,新一代AI機櫃於今年第3季開始量產、第4季開始出貨,驗證工作逐步完成,供應鏈與產能準備就緒,未來幾季出貨量逐步提升,預期2027年將成主力產品。
華碩則推出搭載輝達Vera CPU,以及專為代理式AI與強化學習工作負載而生的全新XA P2N-E2伺服器,採用輝達MGX架構平台,並可支援至多兩張雙插槽RTX PRO 6000 Blackwell伺服器版本GPU。
華碩共同執行長胡書賓先前表示,伺服器訂單能見度相當正面,無論HGX架構或是NVL 72的GB300產品,華碩都有布局,上半年兩大架構產品出貨比重約35:65,合計占伺服器營收約90%,其餘10%為通用型伺服器。
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