經濟日報｜2026.10.14 02:52
力成（6239）先前已獲博通攜手搶進先進封裝，伴隨京元電獲得輝達倚重，兩大美系晶片巨頭接連選中台廠，凸顯台灣封測業多年累積的技術與量產實力，已成為AI晶片搶攻市場的重要底氣，力成與京元電也將成為全球半導體封測業兩匹黑馬，順勢突圍而出。
業界指出，這波AI賽局，拚的是誰能把高階晶片穩定送上量產線，因為AI晶片設計再強，仍須封裝、測試緊密配合，才能轉化為客戶可用的產品，當國際大廠加速推出新架構，具備技術整合、良率管理與快速擴產能力的封測夥伴，戰略價值也跟著水漲船高。
力成長期蹲馬步、如今迎來收成的代表，董事長蔡篤恭日前透露，公司投入十年開發扇出型面板級封裝（FOPLP），並已建置完整生產線。
隨AI晶片走向大尺寸、多晶片整合，過往提前投入的研發與設備，成為爭取國際客戶的敲門磚。
博通選擇與力成合作，著眼於先進封裝重布層技術，支援高階AI晶片與大型封裝需求，這也讓力成有機會沿著博通的客戶版圖，切入更多雲端業者自研晶片商機，擴大先進封裝業務，為既有記憶體封測之外開闢成長空間。
業界說明，京元電則守住高階測試關卡。從GPU到客製化晶片，產品世代持續推進，測試能力也必須同步升級，因為能夠跟上客戶開發節奏、承接複雜產品並穩定交付，才能建立長期合作，此次輝達深化與京元電的關係，正是台廠服務能力獲得肯定的具體展現。