2026-10-28 15:31:03 萬惠雯 發佈
PSA集團的瀚宇博(5469)、精成科(6191)於今(28日)召開法人說明會。總經理陶正國(見圖)表示，因應AI伺服器、高速網通及高階PCB需求成長，集團持續擴大全球產能與高階製程布局，合併資本支出規模逐年攀升，2025年約59.84億元，2026年規劃達121.99億元，2027年更預估突破150億元。此次擴產涵蓋台灣、中國、日本、新加坡及馬來西亞，除增加高多層板（HLC）、高密度連結板（HDI）及探針卡（Probe Card）產能，也將進一步投入mSAP製程及多層有機中介層（MLO Interposer）等新技術，預計自今年第四季起陸續有新產能開出，部分新廠建置計畫將延續至2029年底。

瀚宇博表示，集團近年積極擴大高階PCB投資，2024年合併資本支出為39.63億元，2025年提高至59.84億元，2026年規劃進一步增加至121.99億元，2027年則預估超過150億元，投資重點包括擴充既有廠區產能、提升製程能力，以及布局高附加價值產品。其中，2026年資本支出規模較2025年增加逾一倍，反映集團因應AI及高算力應用需求，正加快高階產能建置腳步。

在台灣布局方面，陶正國表示，瀚宇博將持續擴大桃園桃科廠的高多層板及HDI產能，主要瞄準伺服器、交換器等高階應用，同時規劃跨入探針卡領域。依公司公布的量產時程，桃科廠預計於2026年第四季新增HLC及HDI第五階產能，2027年第二季再開出HLC第六期產能，至2028年第二季則規劃新增探針卡產能，藉由既有PCB製造基礎，逐步擴大高階產品布局。

中國廠區方面，瀚宇博江陰廠將同步擴充高多層板、HDI及mSAP製程能力。公司指出，江陰廠的高多層伺服器板已取得數家中國客戶認證，目前正逐步擴大量產規模；HDI現有產能約40萬平方呎，製程能力已達六階Any Layer，後續規劃將產能提高至60萬平方呎，並建置mSAP產品線，朝更高階HDI產品發展。依規劃，江陰廠新增HDI產能預計於2027年第二季開出，相關產品除伺服器外，也將涵蓋網通交換器應用。

重慶廠則持續進行HDI第二階段擴產，規劃將原有兩階、10萬平方呎的產能，提升至三階、20萬平方呎，不僅增加產出規模，也同步提高製程技術能力，主要因應AI PC等應用需求。公司規劃重慶廠新增HDI產能於2026年第四季開出，與江陰廠形成不同應用及技術層級的產能布局。

海外布局方面，精成科旗下日本PCB廠Lincstech的新加坡及馬來西亞廠，將是集團高階AI板的重要擴產據點。公司指出，馬來西亞檳城廠已於今年第三季通過數家客戶認證，目前正協助新加坡廠擴充產能，以因應AI ASIC及高速網通交換器需求。由於相關需求強勁，集團已進一步規劃在檳城興建第三座工廠，擴大當地生產規模。

依據擴產時程，馬來西亞檳城E2廠預計於2026年第四季新增HLC及HDI產能，E1廠則分別於2027年第二季及第四季開出第一、第二階段HLC產能，產品應用涵蓋AI ASIC及800G交換器。至於檳城E3新廠，則列入2029年第四季的建廠規劃，顯示集團除持續擴充既有廠區外，也已著手安排中長期產能。

新加坡廠則將投入次世代AI ASIC及交換器所需的N+M、HDI及HLC相關設備與製程能力，進一步提升高階產品供應能力。公司規劃新加坡廠相關新增產能於2027年第四季開出，與馬來西亞廠的擴產進度相互配合，以支應AI加速器及高速交換器等產品需求。

日本廠區的投資則著重探針卡及新製程開發。Lincstech下館廠將透過既有廠房重新配置，提高樓地板使用效率，擴充探針卡產能，預計2028年第二季新增相關產能。同時，集團也積極發展MLO產品，日本石岡廠已開始向數家客戶送樣，後續將利用既有廠區空地規劃興建新廠，導入mSAP製程能力，瞄準MLO Interposer等高階產品，石岡新廠規劃時程則落在2029年第四季。

就整體產能增幅而言，瀚宇博與精成科預估，在不計入新建廠房的情況下，既有擴產計畫完成後，高多層板產能可增加約80%至120%，HDI產能增加約30%至50%，探針卡產能則增加約30%至60%。集團並將依客戶需求、產品認證及量產進度，分階段釋出新增產能，預計從2026年第四季至2028年第二季，持續有不同廠區的新產能投入。

(圖片來源 計者拍攝)