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來源:財經刊物   發佈於 2009-04-25 18:26

TMC研發中心,傳花落聯電

TMC研發中心,傳花落聯電
2009/04/25 14:04 時報資訊
台灣記憶體公司(TMC)投資計畫書已正式送交經濟部工業局!根據業者由日本爾必達及通產省所獲知的消息指稱,TMC的製造中心將鎖定瑞晶,研發中心將結合聯電研發資源。
對此,聯電 (2303) 高階主管表示毫不知情;經濟部工業局對此說法予以否認。
業界盛傳,TMC研發中心若能進一步與聯電結果,搭配放寬晶圓廠赴大陸投資規定,讓聯電與大陸和艦合併案成形,聯電集團營運版圖將大幅擴大。而瑞晶將成為TMC最大生產基地。
對此傳言,力晶董事長黃崇仁表示,力晶持有瑞晶42%,目前對此事並不了解,但瑞晶成為TMC製造中心,仍需力晶同意。
除此之外,TMC與爾必達合作亦不如外界預期順利。據DRAM業界人士透露,由於日本政府將要挹注爾必達5億美元,厚實爾必達資本,達到防堵技術外流作用,且TMC與爾必達雖然要技術合作,但是日本政府僅允諾技術授權(License),而無法技術移轉或是無償技轉,且包括Hynix與爾必達在內,都已經獲得政府援助,顯示TMC忽略了各國政府對技術外流的謹慎態度。
黃崇仁強調,日本政府投注相當多的資源、人力在技術研發上,爾必達要的只有產能,官方認可的合作方向就是爾必達與瑞晶合作,將高階技術研發留在日本、利用瑞晶的低成本優勢從事製造,且日本政府對技術外流考量的確相當謹慎,想要不付權利金取得技術,是不可能的事。

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