英特爾執行副總馬宏昇：〝超薄〞概念 將成筆電主流
2009/06/02 23:40 鉅亨網
【鉅亨網編譯吳國仲．綜合外電】 英特爾執行副總Sean Maloney(馬宏昇)周二於台北 國際電腦展發言時指出，因應「超薄(ultra-thin)」概 念所開發的晶片類型，將是未來業界主流。
Maloney的發言，用意在凸顯英特爾即將推出的ULV 超低電壓處理器、三款Core 2 Duo行動處理器以及一款 低耗電的行動晶片組。
Maloney 並未公佈上述產品的詳盡資訊與價格，但 他強調，搭配低耗電與超薄型筆電的行動晶片，定價將 有多種可親的變化。
此外，Maloney展示了新一代的Atom晶片平台「 Pine Trai」， 該平台將支援雙晶片架構，用整合核心 與繪圖核心的單一晶粒改善過去傳統筆電常見的散熱、 低電力及效能功耗問題，協助業者開發出更輕薄的小筆 電。
英特爾亦計畫在年底前推出新款桌上型電腦晶片組 ，讓高解析度(HD)成為桌電系統的主流。
Maloney 補充，旗下兩款代號分別為「Lynnfield」 與「Clarksfield」 的處理器產品，將於今年下半年開 始出貨，同時以鉿(Hafnium)為基礎的第二代 high-k金 屬閘極電晶體32奈米製程Westmere晶片也將於隨後出貨 。